8月19日消息，去年4月，特斯拉在“自動駕駛日”活動上發布了基于特斯拉自研的自動駕駛芯片的“全自動駕駛計算機”（full self-driving computer，以下簡稱“ FSD計算平臺”），即HW3.0平臺。盡管特斯拉還沒有完成對HW2和HW2.5硬件升級為HW3.0，但是根據最新的爆料稱，特斯拉正在與博通合作開發新一代的HW4.0硬件，將采用臺積電7nm工藝生產，它將被用于多種功能，包括Autopilot、自動駕駛以及信息娛樂功能。
消息稱，特斯拉正與和博通公司合作開發用于汽車的超大型高性能芯片，該產品采用臺積電的7nm工藝生產，并首次使用了臺積電先進的SoW包裝技術。每個12英寸的晶圓片只能被切割成25塊芯片。
報道指出，“博通和特斯拉共同開發的高性能芯片是一個涵蓋從電動汽車到自動駕駛汽車的重要合作項目。”
特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在去年的“自動駕駛日”(Autonomy Day)活動上提到了上述計劃，當時他表示，雖然HW3.0將是革命性的，但特斯拉已經在開發下一代芯片，其性能將是HW3.0的三倍左右。
目前，特斯拉的HW3.0自動駕駛芯片，采用的是三星14nm制程工藝，其單顆芯片的算力可以達到72TOPS（每秒萬億次運算）。這也意味著，這也意味著HW4.0的算力將達到216TOPS。
報道稱，下一代7nm的特斯拉芯片HW4.0可能最早于今年第四季度開始試產，初期產量約為2000片晶圓，不過這些（芯片）單元可能會應用于驗證目的，具體的量產時間可能在2021年第四季度。
