來源：超能網(wǎng)
根據(jù) Intel 在 CES 2021 上的說法，今年內(nèi)大家就能看到 Alder Lake 處理器，由于新架構(gòu)會(huì)同時(shí)包攬移動(dòng)與桌面平臺(tái)，所以目前還不知道 Intel 會(huì)先出那個(gè)平臺(tái)的，目前已經(jīng)確定 Alder Lake 會(huì)支持 DDR5 內(nèi)存，所以換接口是必然的，新一代桌面平臺(tái)會(huì)升級(jí)到長(zhǎng)方形的 LGA 1700 接口，搭配的主板自然也會(huì)升級(jí)到 Intel 600 系列。
HWiNFO 的 v7.03-4460 Beta 版本的升級(jí)日志中，已經(jīng)提到了 Alder Lake 處理器的內(nèi)存控制器 Gear 模式，但不知道與現(xiàn)在的 Rocket Lake 相比有沒有變化，現(xiàn)在有 1:1 的 Gear 1 模式和 1:2 的 Gear 2 模式，而 Alder Lake 在引入 DDR5 內(nèi)存支持后不知道有沒有增加新的模式。
此外軟件里面也提及到了華碩 Z690 主板以及 MAXIMUS XIV 系列 ROG 主板，這也是目前第一次見到 Z690 主板相關(guān)的消息，有消息指出 Intel 600 系列會(huì)同時(shí)支持 DDR5 與 DDR4 內(nèi)存，至于 PCI-E 5.0 目前還不清楚是不是真的有。華碩的旗艦、高端 Z690 主板都會(huì)搭配 DDR5 內(nèi)存插槽，而中低端繼續(xù)使用 DDR4 內(nèi)存，至于是否會(huì)出現(xiàn) DDR5 與 DDR4 插槽混搭的主板就不知道了，這種主板在 DDR2 與 DDR3 過渡時(shí)期有很多，但到了 DDR3 與 DDR4 過渡時(shí)就變得非常少了。
Alder Lake 將采用 Enhanced 10nm SuperFin 工藝，采用 Lakefield 上實(shí)踐過的大小核設(shè)計(jì)，是由 Golden Cove 大核和 Gracemont 小核的組合而成，最高規(guī)格是 8+8，核顯方面依然是 Xe 架構(gòu)，最大 96 組 EU，目前根據(jù)多方面消息，最大可能性是今年第三季度紙面發(fā)布，而第四季度正式上市開賣。
