韓國經(jīng)濟日報11日報道，有業(yè)內(nèi)人士表示，三星電子已經(jīng)將其4nm節(jié)點的芯片代工生產(chǎn)良率提高到其主要競爭對手臺積電 (TSMC) 的水平。
據(jù)悉，HI Investment & Securities半導體分析師 Park Sang-wook 在一份研究報告中表示，三星4nm、3nm工藝節(jié)點的芯片生產(chǎn)良率分別提高到75%和60%以上。
韓國經(jīng)濟日報稱，就在今年年初，業(yè)內(nèi)估計三星4nm技術(shù)的良率約為50%。而在4nm、3nm等先進制程工藝中良率超過60%，意味著采用這些工藝的芯片良率已達到穩(wěn)定水平。
【來源：集微網(wǎng)】
