據(jù)businesskorea報道，韓國由半導(dǎo)體需求公司和供應(yīng)公司組成的半導(dǎo)體無晶圓廠聯(lián)盟已經(jīng)成立。該聯(lián)盟的目標(biāo)是通過開發(fā)基于制造商需求的國內(nèi)成品的半導(dǎo)體，促進企業(yè)之間的協(xié)同效應(yīng)，增強產(chǎn)業(yè)競爭力。
韓國半導(dǎo)體無晶圓廠聯(lián)盟啟動儀式于7月10日在城南板橋的京畿道創(chuàng)業(yè)園舉行，由韓國城南市、韓國電子技術(shù)研究所(KETI)和韓國無晶圓廠產(chǎn)業(yè)協(xié)會合作舉辦。
韓國Telechips（泰利鑫）、GAONCHIPS（高芯科技）、SAPEON等25家無晶圓廠公司作為供應(yīng)商參與其中。需求公司包括現(xiàn)代摩比斯、KT Cloud和LIG Nex1，總共31家公司。來自汽車、ICT和國防領(lǐng)域的相關(guān)公司以及HL Mando等頂級合作公司的參與引人注目。在學(xué)術(shù)上，嘉泉大學(xué)和成均館大學(xué)參與支持系統(tǒng)半導(dǎo)體研發(fā)（R&D）和專家人力資源培養(yǎng)。
韓國電子和信息技術(shù)協(xié)會、韓國顯示器產(chǎn)業(yè)協(xié)會、韓國印刷電路板和半導(dǎo)體封裝工業(yè)協(xié)會以及其他七個相關(guān)制造業(yè)協(xié)會也將進行合作。他們預(yù)計將根據(jù)每個協(xié)會的成員公司在系統(tǒng)半導(dǎo)體需求和供應(yīng)公司之間發(fā)揮橋梁作用，確定額外的任務(wù)和機會。
該聯(lián)盟組建了六個小組委員會——手機、家用電器、移動、計算系統(tǒng)、機器人/生物/醫(yī)療保健和能源/其他——并相應(yīng)地安排了供應(yīng)公司。今年底前，計劃通過各技術(shù)分委會的合作，衍生出3至5個供需對接的合作案例。
該聯(lián)盟還將運營合作平臺，以加強供需企業(yè)之間的聯(lián)系，例如技術(shù)趨勢研討會和半導(dǎo)體設(shè)計資產(chǎn)咨詢；將與無晶圓廠公司共享制造公司對系統(tǒng)半導(dǎo)體的需求，為無晶圓廠公司之間基于需求的合作提供機會。地區(qū)政府還計劃進行專門的無晶圓廠研發(fā)(R&D)，以實現(xiàn)聯(lián)合績效。
韓國電子技術(shù)研究所(KETI)負責(zé)監(jiān)督聯(lián)盟的運作，計劃提供供應(yīng)公司工藝難度映射、研究設(shè)備聯(lián)合使用、國家研發(fā)聯(lián)合執(zhí)行等服務(wù)，重點提升無晶圓廠公司的技術(shù)能力。
【來源：集微網(wǎng)】
