(ChinaZ.com) 7月11日消息:無廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）于周二推出了其最新的天璣 6100+ 5G 芯片，該芯片屬于其新的天璣 6000 系列。
聯(lián)發(fā)科技表示，天璣 6100+芯片專注于提供功耗效率、鮮艷的顯示效果、高幀率、基于人工智能的相機(jī)技術(shù)、低功耗和次 6GHz 的 5G 連接性。
據(jù)該芯片制造商透露，首批搭載天璣 6100+芯片的智能手機(jī)將在 2023 年第三季度上市。
天璣 6100+芯片配備支持 3GPP 第 16 版標(biāo)準(zhǔn)的 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持高達(dá) 140MHz 的 2CC 5G 載波聚合。該芯片采用兩個 Arm Cortex-A76 大核心和六個 Arm Cortex-A55 高效能核心。
天璣 6100+芯片的其他關(guān)鍵特性包括支持高達(dá) 108MP 相機(jī)、高達(dá) 2K 30fps 視頻拍攝、人像和自拍的 AI 背景虛化以及 10 位顯示支持。該芯片可驅(qū)動刷新率為 90Hz 至 120Hz 的顯示屏。此外，聯(lián)發(fā)科技還與 Arcsoft 合作，將 AI 彩色技術(shù)引入主流設(shè)備。
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理表示：「隨著發(fā)展中市場迅速部署 5G 網(wǎng)絡(luò)，以及發(fā)達(dá)市場運(yùn)營商努力將消費(fèi)者從 4G LTE 過渡到 5G，對于迎合日益增長的具備下一代連接性的主流移動設(shè)備的芯片需求變得更加重要。」
