1. 電腦cpu焊在主板上有影響嗎
最嚴(yán)重的后果就是燒毀硬件。
最幸運(yùn)的后果是那個(gè)針腳只是一個(gè)接地，斷了也不影響使用。
最有可能的結(jié)果是能用，但是不穩(wěn)定。
如果機(jī)器很新，甚至沒過(guò)保，可以售后維修。
如果機(jī)器很古老了……那就考慮換新的吧
2. 主板cpu焊接
CPU虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；
另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
虛焊主要是由待焊金表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患。
此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。
虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過(guò)程有時(shí)可長(zhǎng)達(dá)一、二年。
據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺(tái)成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點(diǎn)來(lái)，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候，尤其要加以注意。
3. 電腦主板加焊
看你電路板的大小了。
用螺絲代替焊錫貫穿接觸點(diǎn)，應(yīng)該可以。話說(shuō)回來(lái)，一個(gè)電烙鐵不超過(guò)20元的，五金店都有
4. 電腦cpu焊在主板上有影響嗎知乎
這個(gè)就是組裝機(jī)的樂(lè)趣啊，可以根據(jù)自己的性能要求，以及資金配置適合自己的電腦。當(dāng)然也有直接焊接在主板上的，比如APU E-140，或者凌動(dòng)D525之類比較低端的cpu。
5. 筆記本cpu是焊上去的嗎
CPU采用BGA接口形式，即為直接焊在主板上的。想換它，業(yè)余條件是無(wú)能為力的，需要與專業(yè)維修部協(xié)商。
1、輕薄本的CPU為BGA接口。如果該系列筆記本電腦有中、高端CPU配置款，是可直接更換主板，即CPU和主板一次更換升級(jí)；
2、這種BGA接口的CPU，有上千個(gè)焊點(diǎn)，不象主板橋片，僅芯片四周有焊腳，普通熱風(fēng)槍即可更換。而BGA接口的CPU，大部分焊點(diǎn)較靠?jī)?nèi)，需焊面積遠(yuǎn)大于橋片，難度很高，稍不留心，芯片報(bào)廢，一般修理部是不接受這種高風(fēng)險(xiǎn)業(yè)務(wù)的。但如果遇高手，還是可以更換的；
3、CPU的BGA焊接工藝復(fù)雜，技術(shù)操作要求嚴(yán)格，使用專用焊臺(tái)，要求焊接質(zhì)量無(wú)虛點(diǎn)，無(wú)外溢。操作中，有冷卻區(qū) 100℃/100S，預(yù)熱區(qū)150℃/100S，回流焊區(qū) 270℃/100S，保溫區(qū) 210℃/100S等溫度、加熱時(shí)間控制，即需要精確控制的，才能保證焊接質(zhì)量。
6. 怎么看cpu是不是焊在主板上的
1、絕對(duì)準(zhǔn)確的辦法是拆機(jī)拆到漏出主板，然后拆開CPU散熱器看，如果無(wú)CPU插槽，則可斷定CPU是焊接在主板上的。
2、輔助確認(rèn)辦法，一般的超便攜筆記本，CPU型號(hào)后帶HQ的，一體機(jī)等有很大可能是BGA封裝CPU,即焊接在主板上的。
3、查詢電腦的生產(chǎn)商官方介紹或者咨詢電腦生產(chǎn)商的客服，也可知道是否焊接在主板上。
4、上網(wǎng)查詢同型號(hào)機(jī)器網(wǎng)友的拆機(jī)貼或者門戶網(wǎng)站的拆機(jī)評(píng)測(cè)也可以確認(rèn)。
7. cpu需要焊接嗎
各有利弊，插接的底座占地方，焊接的輕薄。
但是插接的可以換cpu，焊接的很費(fèi)勁。不過(guò)現(xiàn)在好像沒有給筆記本升級(jí)cpu的了吧。速度慢了直接換新的，這么說(shuō)還是焊接得好。
8. 電腦cpu是焊在主板上的嗎
手機(jī)CPU壞了，按了開機(jī)鍵以后是可以正常顯示的，只是無(wú)法進(jìn)入系統(tǒng)和處理數(shù)據(jù)，無(wú)線死循環(huán)或者發(fā)熱非常厲害。
手機(jī)主板壞了，就是接通電源，按了開機(jī)鍵也完全沒有反應(yīng)的。
手機(jī)主板壞了可以用別的電話打這個(gè)手機(jī)，如果手機(jī)能響說(shuō)明手機(jī)已經(jīng)開機(jī)了，只是屏幕不亮。如果沒反應(yīng)，那主板就燒了。
手機(jī)CPU壞了手機(jī)就無(wú)法啟動(dòng)，或者開機(jī)死機(jī)，循環(huán)開機(jī)等。還有CPU內(nèi)部集成內(nèi)存壞了會(huì)發(fā)生運(yùn)行內(nèi)存大小縮水，集成基帶故障就會(huì)發(fā)生不讀卡或者接受不到信號(hào)。
擴(kuò)展資料：
CPU主要負(fù)責(zé)處理手機(jī)信息控制的芯片，包括通訊、顯示、計(jì)算等功能，一般來(lái)說(shuō)是越快越好，核心數(shù)量越多越好，就像電腦的CPU一樣；畢竟手機(jī)的電池有限，單核的CPU也夠用了，而且省電。
主板的主要作用是：為全部的DIY硬件供應(yīng)組合的舞臺(tái)；手機(jī)的主板是載體在上面鏈接硬盤、CPU等這些的設(shè)備，以及與機(jī)箱電源顯示器鍵盤鼠標(biāo)等構(gòu)成的PC系統(tǒng)。
手機(jī)CPU是焊接在主板上的，而且都有封膠，小拇指甲大點(diǎn)的地方，就有上百個(gè)針腳連接在主板上，一旦焊錯(cuò)一點(diǎn)就完蛋，想要單換CPU真的需要非常非常非常大的難度，非骨灰神仙級(jí)人物不可完成。
就算是換好了一些暗傷也很難避免，而且使用壽命也令人擔(dān)憂，一般的手機(jī)店老板根本就沒有那個(gè)技術(shù)，除非你真遇到高人了，在或者是他給你直接換的主板,你看一下你手機(jī)的串號(hào)變了沒有，跟你手機(jī)盒子上的對(duì)一下。
如果變了就是主板被換了，如果只換了CPU串號(hào)是不會(huì)變的，串號(hào)是被寫在主板上的，不過(guò)你只出CPU的錢就給你換主板的可能性不大，再要不就是你手機(jī)CPU根本就沒問(wèn)題，是其他地方出問(wèn)題了，是他想騙你錢才說(shuō)給你換了CPU。
9. cpu焊死在主板上可以更換嗎
要看具體的產(chǎn)品。筆記本處理器中有一部分是PGA封裝的，也就是有針腳的，這種一般可以更換，對(duì)INTEL來(lái)說(shuō)大部分T系列和P系列的處理器都是PGA封裝的，但是有一些是BGA封裝的，沒有針腳，這種CPU是直接焊死在主板上的，除非使用熱風(fēng)槍或BGA焊臺(tái)這樣的專業(yè)工具，否則一般用戶是無(wú)法更換這種CPU的，INTEL的低電壓和超低電壓處理器L和U系列一般使用這種封裝。至于顯卡，筆記本的顯卡很特殊，只有你的主板提供mXM模組接口才可以升級(jí)，而MXM模組的顯卡價(jià)格非常昂貴，所以低端產(chǎn)品不可能提供這個(gè)接口。
目前一般來(lái)說(shuō)至少需要原配9600 MGT或更高檔次獨(dú)立顯卡的筆記本才會(huì)采用MXM模組。
