本月，聯發科發布了全新的5G手機芯片——天璣900，其規格十分硬核，Arm A78架構八核CPU，支持頂級的LPDDR5內存和USF3.1存儲組合，加上多核ISP、獨立APU以及旗艦級臺積電6nm制程，能實現高性能的持續輸出。另外，天璣900還支持120Hz高刷新率顯示、1.08億像素拍照、Wi-Fi 6等眾多旗艦級特性，讓終端設備能有旗艦級的使用體驗。天璣900的表現如此全面給力，難怪會被網友稱為2021年的“5G戰車”。
如果說天璣900是5G戰車，那么CPU絕對是其最重要的動力引擎。天璣900全“芯”進化，采用八核CPU架構設計，2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核加上6個主頻2.0GHz的Cortex-A55高能效核心，搭配上Arm Mali-G68 GPU，以及LPDDR5內存、UFS3.1閃存的組合。如此越級規格為終端設備的體驗提供了有力保證。
針對5G時代的功耗壓力，天璣900采用與旗艦級天璣1200相同的臺積電6納米先進制程，實現高性能和長續航的最佳平衡，讓終端設備廠商在產品研發階段能為續航和輕薄等方面做更多的設計。
臺積電6納米制程保證了天璣900的續航水平
針對Vlog、短視頻等影像創作需求的爆發式增長，天璣900搭載了多核ISP和MediaTek第三代獨立APU，不僅支持高達1.08億像素的四攝組合，還進一步支持硬件級4K HDR視頻錄制引擎+3D降噪（3DNR）處理，通過芯片級MediaTek MiraVision畫質引擎智能對視頻畫面的色彩、亮度、對比度、銳利度、動態范圍等逐幀調節，將SDR視頻內容增強至接近HDR水平，HDR10升級近HDR10+，從而降低視頻后期制作的復雜度和難度。無論是一般的攝影愛好者還是專業的視頻創作者，天璣900都能大大提升手機的影像創作生產力水平。
無線連接性能一直是聯發科手機芯片的強項，天璣900和之前推出的天璣1200、1100均是目前少數具有5G+5G雙卡全網通功能的5G手機芯片。其集成的5G基帶能實現SA/NSA組網下的5G+5G雙卡雙待、雙卡VoNR服務，并支持5G Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合技術。另外，天璣900還集成了2x2 MIMO Wi-Fi 6、藍牙5.2，無線連接性能上絕對是目前第一梯隊的表現。
此前，研究機構Counterpoint Research已經表示，聯發科在2020年取得手機芯片市場份額第一名后，預測2021年其領先幅度將在2021年進一步擴大。
Counterpoint預測聯發科2021年市場份額將持續增加
如今看來，隨著天璣1100和“5G戰車”天璣900的相繼推出，聯發科已完成在高端芯片的更新換代，再加上天璣1200芯片持續向上探索更多的旗艦表現。可見，聯發科今年在手機芯片市場上的底氣十足，既要保持市場份額第一，同時也要進一步沖擊頂級旗艦市場，用一流的產品去贏取用戶的肯定。
