本月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的5G手機芯片——天璣900，其規(guī)格十分硬核，Arm A78架構八核CPU，支持頂級的LPDDR5內(nèi)存和USF3.1存儲組合，加上多核ISP、獨立APU以及旗艦級臺積電6nm制程，能實現(xiàn)高性能的持續(xù)輸出。另外，天璣900還支持120Hz高刷新率顯示、1.08億像素拍照、Wi-Fi 6等眾多旗艦級特性，讓終端設備能有旗艦級的使用體驗。天璣900的表現(xiàn)如此全面給力，難怪會被網(wǎng)友稱為2021年的“5G戰(zhàn)車”。
如果說天璣900是5G戰(zhàn)車，那么CPU絕對是其最重要的動力引擎。天璣900全“芯”進化，采用八核CPU架構設計，2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核加上6個主頻2.0GHz的Cortex-A55高能效核心，搭配上Arm Mali-G68 GPU，以及LPDDR5內(nèi)存、UFS3.1閃存的組合。如此越級規(guī)格為終端設備的體驗提供了有力保證。
針對5G時代的功耗壓力，天璣900采用與旗艦級天璣1200相同的臺積電6納米先進制程，實現(xiàn)高性能和長續(xù)航的最佳平衡，讓終端設備廠商在產(chǎn)品研發(fā)階段能為續(xù)航和輕薄等方面做更多的設計。
臺積電6納米制程保證了天璣900的續(xù)航水平
針對Vlog、短視頻等影像創(chuàng)作需求的爆發(fā)式增長，天璣900搭載了多核ISP和MediaTek第三代獨立APU，不僅支持高達1.08億像素的四攝組合，還進一步支持硬件級4K HDR視頻錄制引擎+3D降噪（3DNR）處理，通過芯片級MediaTek MiraVision畫質(zhì)引擎智能對視頻畫面的色彩、亮度、對比度、銳利度、動態(tài)范圍等逐幀調(diào)節(jié)，將SDR視頻內(nèi)容增強至接近HDR水平，HDR10升級近HDR10+，從而降低視頻后期制作的復雜度和難度。無論是一般的攝影愛好者還是專業(yè)的視頻創(chuàng)作者，天璣900都能大大提升手機的影像創(chuàng)作生產(chǎn)力水平。
無線連接性能一直是聯(lián)發(fā)科手機芯片的強項，天璣900和之前推出的天璣1200、1100均是目前少數(shù)具有5G+5G雙卡全網(wǎng)通功能的5G手機芯片。其集成的5G基帶能實現(xiàn)SA/NSA組網(wǎng)下的5G+5G雙卡雙待、雙卡VoNR服務，并支持5G Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合技術。另外，天璣900還集成了2x2 MIMO Wi-Fi 6、藍牙5.2，無線連接性能上絕對是目前第一梯隊的表現(xiàn)。
此前，研究機構Counterpoint Research已經(jīng)表示，聯(lián)發(fā)科在2020年取得手機芯片市場份額第一名后，預測2021年其領先幅度將在2021年進一步擴大。
Counterpoint預測聯(lián)發(fā)科2021年市場份額將持續(xù)增加
如今看來，隨著天璣1100和“5G戰(zhàn)車”天璣900的相繼推出，聯(lián)發(fā)科已完成在高端芯片的更新?lián)Q代，再加上天璣1200芯片持續(xù)向上探索更多的旗艦表現(xiàn)。可見，聯(lián)發(fā)科今年在手機芯片市場上的底氣十足，既要保持市場份額第一，同時也要進一步?jīng)_擊頂級旗艦市場，用一流的產(chǎn)品去贏取用戶的肯定。
