來源：參考消息
iPhone信號(hào)差一直成為不少用戶所詬病的問題。不過，這一問題有望在兩年后解決。
美國MacRumors論壇稱，蘋果計(jì)劃從2023年開始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片。在2023年蘋果自研5G基帶芯片推出前，新款iPhone仍將搭載高通5G基帶，并且依然為外掛方式。相比麒麟9000、驍龍888等集成5G SoC旗艦芯片，無疑會(huì)增加更多功耗，并占用更多空間。
業(yè)內(nèi)人士稱，因安卓在5G手機(jī)高階市場銷售動(dòng)能不振，故高通將被迫在中低階市場爭取更多訂單以彌補(bǔ)蘋果訂單流失。
據(jù)悉，蘋果其實(shí)早在收購英特爾基帶業(yè)務(wù)后，就開啟了自研基帶的開發(fā)工作，蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會(huì)遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品，但研發(fā)周期較長，短期內(nèi)無法應(yīng)用。
值得一提的是，此前蘋果宣布將把慕尼黑作為其歐洲硅設(shè)計(jì)中心，并且將未來3年投資超10億歐元（約合人民幣77.39億元）來加強(qiáng)研發(fā)。該中心將專注于開發(fā)、整合和優(yōu)化蘋果產(chǎn)品的無線調(diào)制解調(diào)器，并創(chuàng)造5G和未來技術(shù)。
