來源：科技辣評
在5月21號舉行的2021高通技術與合作峰會上，榮耀CEO趙明提到，榮耀Magic3將深度合作高通最領先旗艦芯片，會把原來在麒麟芯片上獨有的性能和設計，移植到全新平臺上，成為當下的科技集大成手機！消息一出瞬間引起圈內的廣泛關注，不少網友開始猜測，榮耀Magic3很有可能首發搭載驍龍888+。
大會上趙明表示榮耀Magic3將在未來2個月內發布，而時間正好對上高通下半年驍龍888+的發布節奏，加之6-7月僅有榮耀會發高端新機，因此榮耀Magic3首發搭載的機率很大。如果此次榮耀Magic3真的首發搭載高通頂級芯片驍龍888+。這就意味著，榮耀Magic3將會是目前搭載最強芯片的手機，甚至超越搭載麒麟9000的華為P50系列。
作為今年的頂級旗艦處理器，驍龍888+將在驍龍888的基礎上實現性能和功耗的再升級。而對于首發高通最頂級芯片的榮耀Magic3來說，有望依靠驍龍888+的強大硬件基礎，為性能和影像的全面升級提供保障。尤其是在性能方面，榮耀Magic3將力壓市面上任何其它旗艦機型。而從目前整個手機市場的表現來看，前榮耀員工申開朗則認為“今年搭載888的旗艦機基本發的差不多了，但能打的真沒有，不是設計沒新意，就是品控翻車。”
小米等品牌沖擊高端市場，為何屢戰屢敗？
縱觀整個上半年的手機市場表現，個人認為申開朗的觀點并非沒有道理。在華為受困的情況下，國內手機品牌幾乎都在努力沖擊高端市場，這其中就包括嘗試了多年的小米。早在小米10的時候，小米就試圖打破固有的“屌絲”形象，沖擊高端市場，但受限于產品的綜合競爭力不足，產品價格是上去了，但沖擊高端之路卻敗下陣來。
當然，小米并未放棄一直以來的高端夢想。今年上半年，小米帶著號稱“安卓之光”的小米11ultra再度沖擊高端市場，并將價格提升到了5999元起。但是，品控、影像、性能及優化上的硬傷，還是引起了用戶的諸多不滿。例如，在“小米吧”中有用戶表示小米11ultra存在發熱嚴重、wifi無法打開、續航時間短以及攝像頭進灰等問題。
另外，在京東等電商平臺上，也有非常多的小米11ultra用戶給出了中差評。而這些中差評也集中反應出了小米11ultra在產品的綜合優化和品控上面的問題。其實，小米屢次沖擊高端市場又屢次因為品控等因素為用戶所詬病，歸根到底還是因為技術上的缺失，加上急于求成導致未能在產品上進行深度的研究和調教，才造成了如今的這個局面。畢竟，單純的硬件堆砌并不能決定用戶體驗的上限，反而會因為沒有深度的調教優化而帶來性能上的瓶頸甚至是bug。
榮耀Magic發力高端市場，能否成功？
同樣準備發力高端市場的榮耀和它定位全能科技創新旗艦的Magic系列，申開朗在他的微博中從芯片、團隊、技術和整合能力等方面分析，給出了肯定答案。這里，我想再稍微深入一點來談談自己的看法。
一款產品、一個系列和一個品牌的成功，最大的因素取決于“人”，也就是團隊。榮耀產品線總裁方飛曾對媒體談到，在榮耀8000人的隊伍中，有超過一半的研發人員，是由華為終端第一支研發團隊主體構成的，并且榮耀Magic系列的研發團隊參與過芯片孵化等華為各個歷史突破性的產品。
除了“人”的因素外，技術和觀念也決定了產品的高度乃至成敗。為了提升榮耀Magic的綜合影像實力，榮耀將原來負責華為影像技術，對NPU和ISP影像算法非常熟悉的核心專家吸收到榮耀團隊中。并且，榮耀繼承了華為“理工男”技術驅動產品的基因，擁有底層芯片、多媒體、算法等各類專家，能夠在同樣的硬件基礎上，通過技術優化獲得10%到15%的提升。這意味著，即使采用相同的旗艦級驍龍888+處理器，憑借著技術優化上的優勢，榮耀Magic3也將獲得更好的性能發揮和更優秀的用戶體驗。
此外，從華為Mate系列供應商透漏的消息來看，榮耀用半年的時間完成了供應鏈和渠道商的整合，目前已接盤華為Mate系列供應鏈，這意味著榮耀Magic系列將擁有和華為Mate系列相同的配置、做工和品質，從根本上保證了榮耀Magic系列的品控問題。
雖然目前國內幾大頭部手機品牌都在計劃沖擊高端市場，但不難看出小米等手機品牌在品控、技術等方面，還是和繼承了華為研發團隊及調優技術的榮耀有一定差距。而完成了一系列整合后具有強硬條件的榮耀，將極有可能憑借性能、影像全面提升的榮耀Magic3，成功占領高端手機市場。Magic3或將成為今年的壓軸精品，我們可以拭目以待。
