【ITBEAR科技資訊】7月14日消息，富士康與印度金屬石油集團Vedanta的合資企業計劃已經終止，但富士康并未放棄在印度建廠的計劃。根據印度The Economic Times的報道，富士康正在積極尋找新的合作伙伴，臺積電和日本的TMH有可能成為其在該項目中的新合作伙伴。
富士康之前與Vedanta合作，計劃在印度建立半導體和顯示器生產線，投資達195億美元(約合1409.85億元人民幣)。然而，由于對印度政府的芯片生產激勵計劃存在疑問，富士康決定停止與Vedanta的合作。
據ITBEAR科技資訊了解，富士康對與歐洲STMicroelectronics和美國的GlobalFoundries展開合作也表現出興趣，并且目前仍未完全排除這一選擇。
富士康計劃在印度投產4至5條合同芯片生產線。盡管印度官員已了解富士康的意圖，但該公司尚未正式提交補貼申請。
然而，富士康與印度政府就補貼事宜產生爭議。富士康希望印度政府能夠補貼一半的建廠投資，而政府認為合理的補貼范圍是15%至25%。
今年2月14日，富士康與Vedanta宣布合作，在印度實現半導體生產，以促進印度國內電子產品制造業的發展。隨后，雙方于9月13日簽署了協議，計劃投資195億美元建立半導體和顯示器生產線，工廠選址在印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦。
然而，合資企業的進展受到了一些問題的影響。在涉及意法半導體的談判陷入僵局后，合資企業的發展進展緩慢。盡管該合資企業已經與意法半導體合作獲得了技術許可，但印度政府希望意法半導體在合作中扮演更重要的角色，例如持有股份。
6月23日，印度信息技術與電信部長Ashwini Vaishnaw表示，已要求富士康和其在印度的合作伙伴Vedanta重新提交申請文件，印度政府將根據新提案進行評估。
然而，就在7月10日，富士康宣布退出與Vedanta成立的芯片合資公司，但并未透露具體原因。富士康僅表示，該項目已經進行了一年多，但雙方共同決定終止合資企業。富士康表示，仍然致力于在印度建廠，并尋找新的合作伙伴來推動該計劃的實施。
