【ITBEAR科技資訊】7月6日消息，印度計劃在未來18個月內推動本土半導體生產，以擴大科技制造供應鏈。據印度政府高級官員透露，該國首家半導體組裝廠將于下個月開始興建，預計在2024年底前開始生產本土化芯片。
據ITBEAR科技資訊了解，印度電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw表示，美國半導體公司美光科技計劃在古吉拉特邦建設一家價值27.5億美元(約合199.38億元人民幣)的芯片組裝和測試工廠。該項目將于8月啟動，并得到中央政府和古吉拉特邦政府的支持。根據此前制定的組裝、測試、標記、包裝(ATMP)計劃，中央政府和古吉拉特邦政府將分別承擔項目開支的50%和20%，占總開支的70%。
這家新工廠將位于古吉拉特邦艾哈邁達巴德市附近的薩南德地區。預計在未來五年，該工廠將提供多達5000個直接就業機會和15000個社區就業機會。新工廠將主要負責組裝和測試DRAM和NAND產品。
印度政府的半導體生產計劃旨在減少對進口芯片的依賴，推動本土芯片制造業的發展。這一舉措有望為印度創造更多的就業機會，并促進科技產業的發展。隨著本土半導體生產的推進，印度將進一步鞏固其在全球科技制造領域的地位。
