【ITBEAR科技資訊】7月13日消息，據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站今日爆料，小米Redmi即將推出全新一代迭代機型，預(yù)計為Redmi K70系列。該系列手機將帶來一系列令人期待的升級和改進。
根據(jù)爆料，Redmi K70系列的所有機型都將標配無塑料支架，并搭載極窄的2K新直屏。這意味著用戶可以期待更高質(zhì)量的顯示效果和更出色的視覺體驗。據(jù)了解，Redmi K70系列中的高配版本還將搭載高通驍龍8 Gen 3處理器，這將為用戶帶來更強大的性能和處理能力。
不僅如此，新機還將搭載一塊容量為5120mAh的大電池，并支持120W有線快充技術(shù)。這意味著用戶可以更快速地充電并更長時間地使用手機。據(jù)數(shù)碼博主透露，新機的亮點主要集中在"屏幕、主攝、外圍配套"方面，讓用戶在多個方面都能得到全面的提升和改進。
此前的報道中提到，Redmi K70系列包括Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款機型，這些設(shè)備的型號已經(jīng)出現(xiàn)在IMEI數(shù)據(jù)庫中。根據(jù)設(shè)備型號中的編碼，可以推測這些新機可能在2023年11月發(fā)布。不過，在發(fā)布之前，它們還需要經(jīng)過認證等一系列階段。
值得一提的是，國外科技媒體xiaomiui此前猜測Redmi K70系列的標準版將采用高通驍龍8 Gen 2處理器，而K70 Pro版本將搭載高通驍龍8 Gen 3處理器。而據(jù)ITBEAR科技資訊了解，2023年10月24日至26日將舉行高通驍龍峰會，屆時預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍8 Gen 3處理器。因此，小米Redmi新機是否會成為首批搭載這款新旗艦處理器的手機，令人期待。
