【ITBEAR科技資訊】7月11日消息，據“中國光谷”微信公眾號報道，華工科技近日成功研發出我國首臺100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域取得了多個中國第一的突破。這一重要成果是華工激光半導體產品團隊經過一年的努力取得的，他們成功提升了晶圓切割技術，將熱影響降至零，崩邊尺寸降至5微米以內，并實現切割線寬在10微米以內的精度。
據華工激光半導體產品總監黃偉介紹，傳統的激光切割技術在晶圓機械切割中會產生熱影響和崩邊，熱影響約為20微米，而華工科技經過技術升級后，成功將熱影響降為零，崩邊尺寸也降至5微米以內。這一突破對于提升芯片的性能具有重要意義，為半導體激光設備行業的發展帶來了新的可能性。
據透露，華工激光目前正在致力于研發第三代半導體晶圓激光改質切割設備，并計劃于今年7月推出新產品。同時，他們還在開發具有自主知識產權的第三代半導體晶圓激光退火設備。這一系列的技術創新表明了華工科技在半導體激光設備領域的領先地位和創新實力。
華工科技是華中科技大學孵化而成的產業股份有限公司，被譽為"中國激光第一股"。公司以激光加工技術為支撐，涵蓋智能制造裝備、光聯接和無線聯接業務，以及傳感器業務。公司擁有近2000畝的產業基地，致力于推動我國激光科技的發展和應用。
通過華工科技的努力和創新，我國半導體激光設備行業邁向了新的臺階。隨著華工激光不斷推出具有自主知識產權的高端設備，我國在半導體制造領域的自主能力將得到進一步提升，助力我國實現科技創新的發展目標。
