【ITBEAR科技資訊】07月11日消息，為重振半導體行業，日本政府近日宣布向硅晶圓主要生產商Sumco Corp提供巨額補貼，金額高達750億日元(約合38.1億元人民幣)。據日經新聞報道，Sumco Corp計劃投資2250億日元(約合114.3億元人民幣)用于新廠房和設備，而其中三分之一的成本將由日本經濟產業省(METI)提供補貼。
Sumco Corp成立于1999年，是由住友金屬工業公司和三菱綜合材料合并而成的企業，吸收了兩家公司的半導體業務。作為半導體電路用基礎材料和基板方面的全球第二大企業，Sumco Corp僅次于日本信越化學，合并后的份額在全球市場上占據一半以上。
Sumco Corp的主要生產設施位于日本九州島最南端的佐賀縣，該公司計劃在附近的城鎮建設先進芯片廠，并預計于2029年開始晶圓生產。據ITBEAR科技資訊了解，隨著各國加大對關鍵行業供應鏈的控制力度，日本政府一直在通過補貼芯片制造商和供應商來重振國內半導體行業，其中包括向臺積電提供補貼等措施。
過去兩年間，日本政府已為半導體行業提供了高達2萬億日元(約合1016億元人民幣)的資金支持。去年，他們宣布為位于熊本縣的臺積電工廠提供4760億日元(約合241.81億元人民幣)的補貼。此外，日本政府還計劃向Ibiden芯片封裝廠提供最多405億日元的資金支持，以及向佳能制造設備廠提供最多111億日元的資金。
為進一步推動行業重組，今年6月，日本投資公司(Japan Investment Corporation)宣布擬發起對光刻膠制造商JSR的要約收購。日本政府希望通過這些舉措來加強該國半導體行業的競爭力，確保其在全球市場上的地位。
