【ITBEAR科技資訊】7月11日消息，今天，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布推出全新的天璣6000系列移動(dòng)芯片，以為主流5G設(shè)備提供強(qiáng)大支持。該系列中的一款芯片為天璣6100+，其擁有高清顯示、高刷新率和AI拍攝等功能，并提供可靠穩(wěn)定的Sub-6GHz 5G連接，助力用戶在全球范圍內(nèi)享受低功耗長(zhǎng)續(xù)航的5G移動(dòng)體驗(yàn)。
據(jù)聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“隨著全球各地對(duì)5G技術(shù)的快速推進(jìn)，越來(lái)越多的主流移動(dòng)設(shè)備開(kāi)始支持新一代通信連接技術(shù)，市場(chǎng)對(duì)于移動(dòng)芯片的需求也日益增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科的天璣6000系列芯片可以幫助設(shè)備制造商提升終端性能和能效表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)，以保持產(chǎn)品的先進(jìn)性，同時(shí)降低成本并提高效率。”
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，天璣6100+芯片采用了先進(jìn)的6納米制程，搭載了兩個(gè)Arm Cortex-A76大核和六個(gè)Arm Cortex-A55能效核心，并且支持10億色的顯示。此外，天璣6100+集成了符合3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)的5G調(diào)制解調(diào)器，能夠支持帶寬為140MHz的5G雙載波聚合。
預(yù)計(jì)采用聯(lián)發(fā)科天璣6100+移動(dòng)芯片的智能手機(jī)將于2023年第三季度上市。聯(lián)發(fā)科的推出將進(jìn)一步推動(dòng)5G技術(shù)在主流移動(dòng)設(shè)備中的普及，為用戶提供更出色的移動(dòng)體驗(yàn)。
