【ITBEAR科技資訊】7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，這種技術被形容為高科技的樂高積木。
據ITBEAR科技資訊了解，業界高層表示，所謂的Chiplet(芯粒)技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，被認為是集成電路領域最重要的突破之一。
達里奧·吉爾(Darío Gil)，IBM研究主管，在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體行業未來的關鍵部分。”他認為這種技術比起從零開始設計大型芯片更為強大。
去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯盟，旨在制定Chiplet設計標準。后來，全球首個市值超過萬億美元的芯片公司英偉達也加入了該聯盟。IBM和一些中國公司也是該聯盟的成員之一。
蘋果去年推出了高端Mac Studio電腦，并在今年6月進行了更新，這是最早采用Chiplet技術連接兩個計算處理器的消費產品之一，這些芯片由臺積電生產。最近幾個月，英特爾和英偉達也相繼宣布推出基于Chiplet技術的定制產品。
智能手機等典型消費設備包含各種類型的芯片，用于數據處理、圖形處理、內存、通信和電源控制等功能。這些芯片通過微小的線路精細地連接，并封裝在保護性塑料外殼中，形成可固定在電路板上的封裝。
工程師們利用新的Chiplet封裝技術，類似于使用樂高積木搭建玩具車的簡單方法，找到了將現有芯片組合在一起的方式。
一位業內人士將芯片設計師比作菜譜創作者，將Chiplet比作預先準備好的食材。他表示，芯片設計公司可以將他們需要的成分混合在一起，"然后簡單地烹飪出菜品，馬上端上餐桌"。
這個概念特別吸引人工智能公司，他們迫切需要設計出針對人工智能計算優化的芯片。
英偉達表示，其Chiplet技術可以將其現有產品(如圖形處理芯片)與由特定需求的公司設計的定制芯片連接起來。
英偉達在去年提交的一份報告中表示，由于在有限空間內封裝更多晶體管變得越來越困難，芯片堆疊“將成為以低成本和低功耗方式繼續提升芯片性能的主要機制”。
全球最大的芯片代工廠商臺積電為蘋果等客戶提供了設計基于Chiplet的產品的平臺。該公司預計，到2025年，其先進封裝生產的廠房面積將是2021年的兩倍。
各大公司仍在努力降低Chiplet的生產成本，并繼續研究如何最有效地將Chiplet拼接在一起。此外，驗證Chiplet性能需要不同的流程，并且并非適合所有功能。據業內人士表示，Chiplet設計非常適合價格超過4000美元的高端蘋果臺式電腦等產品，而不適用于當前普及的智能手機的主芯片。
然而，隨著設計和制造最先進芯片的成本不斷上升，使用Chiplet技術將幾塊性能不太先進的芯片組合起來，以提高性能是有意義的。
半導體分析公司Real World Insights創始人大衛·坎特(David Kanter)表示：“先進封裝技術成本更高……但隨著新型芯片變得越來越昂貴，先進封裝技術變得更具吸引力。”
