【ITBEAR科技資訊】7月4日消息，全球多個科技巨頭正在爭奪韓國半導體公司SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。據業內人士透露，包括AMD、微軟和亞馬遜在內的主要科技公司已向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，以進行驗證和兼容性測試。這些公司是人工智能領域的重要參與者，他們希望確保產品穩定性和量產能力。HBM3E是當前HBM3內存的下一代產品，而SK海力士是目前全球唯一大規模生產HBM3芯片的公司。據報道，SK海力士的約40%利潤來自HBM業務。
據ITBEAR科技資訊了解，除了最早請求樣本的英偉達之外，其他科技巨頭也面臨著巨大的供應壓力。預計這些公司可能會在今年年底前收到HBM3E樣品。隨著HBM3E需求的爆炸性增長，SK海力士采用最新的第五代1b技術(10nm級)加速量產，明年的產量預計將大幅增加。
近日，AMD透露了其下一代GPU MI300X將從SK海力士和三星電子獲得HBM3供應。據悉，MI300X將配備相當于英偉達H100 2.4倍的HBM存儲。此外，亞馬遜和微軟作為云服務領域的兩大巨頭，合計市場份額超過50%。他們不僅在人工智能領域引入了生成式人工智能技術，還大幅增加對AI領域的投資。
市場研究公司TrendForce表示：“大型云服務公司如亞馬遜AWS和谷歌正致力于開發自己的ASICs和搭載英偉達GPU的AI服務器，它們是當前HBM需求激增的主要推動力。”
可以看出，HBM3E內存的競購熱潮正在全球范圍內掀起。科技巨頭們積極尋求HBM3E樣本，并與SK海力士合作，以滿足他們在人工智能領域日益增長的需求。隨著HBM3E的量產加速和供應增加，預計將為行業帶來更多創新和發展。
