近年來(lái)，我國(guó)積極推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)和數(shù)字中國(guó)建設(shè)，5G和千兆光網(wǎng)等新型信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)覆蓋和應(yīng)用普及全面加速。隨著5G技術(shù)的普及和應(yīng)用，射頻前端市場(chǎng)的需求量不斷增長(zhǎng)，行業(yè)戰(zhàn)略地位也逐步提升，在過(guò)去的2022年，中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到914.4億元，國(guó)內(nèi)射頻前端器件供應(yīng)商左藍(lán)微電子日前正式發(fā)布PESAW B28F雙工器，為中高端客戶提供更加靈活的產(chǎn)品選擇。
高性能濾波器滿足市場(chǎng)對(duì)高端應(yīng)用的需求
2022年左藍(lán)微電子開始布局PESAW、PEBAW等高性能濾波器，通過(guò)設(shè)計(jì)技術(shù)上的差異化降低尺寸、提升性能。其中PESAW 能夠滿足高Q值(>2000)、低插入損耗(<1.5dB)、高隔離度(>58dB)及大功率(功率容量較常規(guī)提高2dBm)等對(duì)性能要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景，因此也榮獲“2022年度最佳射頻芯片”獎(jiǎng)。
此次左藍(lán)微電子發(fā)布的PESAW B28F雙工器封裝尺寸為1.8mm x 1.4mm，TX頻段為703~748MHz, RX頻段為758~803MHz,具有大帶寬、高陡峭度、高隔離等難點(diǎn)，左藍(lán)微電子采用PESAW 技術(shù)路線，通過(guò)自主設(shè)計(jì)創(chuàng)新，不斷打磨，相繼攻克難點(diǎn)。
B28F雙工器擁有高Q值、低損耗、溫漂小、高耐功率等特性，其輸入功率達(dá)到31dBm@5000h， 50℃，在關(guān)鍵指標(biāo)處的溫漂系數(shù)更是接近于0 ppm/k，TX帶內(nèi)插損-1.6dB，RX -2.0dB，隔離-55dB以上，B28F雙工器帶內(nèi)插損、帶外抑制和隔離度均表現(xiàn)優(yōu)異，綜合性能指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，并比肩國(guó)際一流產(chǎn)品。
圖：產(chǎn)品插損性能曲線圖
圖：隔離性能曲線圖
B28F雙工器的發(fā)布是左藍(lán)微電子高端產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力的體現(xiàn)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)布局高端濾波器的公司較少，本土射頻前端行業(yè)深陷低端化內(nèi)卷的競(jìng)爭(zhēng)，左藍(lán)微電子始終致力于中高端濾波器的自主研發(fā)，通過(guò)長(zhǎng)期對(duì)研發(fā)的大力投入，實(shí)現(xiàn)在高端濾波器產(chǎn)品上的突破，不斷推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)對(duì)高端應(yīng)用的需求。
堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新 實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代
5G技術(shù)的快速滲透普及以及國(guó)內(nèi)廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域拓展，促使國(guó)內(nèi)通信產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)上不斷發(fā)展并穩(wěn)步提升，讓國(guó)內(nèi)廠商看到了國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。而5G技術(shù)引入新的頻段應(yīng)用對(duì)射頻前端器件的復(fù)雜度和性能提出了更高的要求。
中國(guó)是手機(jī)需求量較大的市場(chǎng)，據(jù)6月26日中國(guó)信通院公布的數(shù)據(jù)顯示：5月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2603.7萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)25.2%，其中，5G手機(jī)2016.9萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)13.7%，占同期手機(jī)出貨量的77.5%，而每部5G手機(jī)中濾波器數(shù)量至少有80只以上。展望未來(lái)，隨著宏觀經(jīng)濟(jì)逐步回暖，5G手機(jī)的出貨量將有望回升，下游智能終端產(chǎn)品將驅(qū)動(dòng)射頻前端芯片市場(chǎng)正向發(fā)展。
圖：國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量及5G手機(jī)占比(來(lái)源：中國(guó)信通院)
受益于國(guó)家政策、國(guó)產(chǎn)替代紅利及資本支持，左藍(lán)微電子一直積極投入研發(fā)創(chuàng)新與資源布局，目前已擁有完整的聲學(xué)設(shè)計(jì)，電磁封裝設(shè)計(jì)工具鏈和正向研發(fā)設(shè)計(jì)能力，自主研發(fā)的模塊化設(shè)計(jì)平臺(tái)和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，使得研發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠快速進(jìn)行器件的迭代和新產(chǎn)品的正向開發(fā)，同時(shí)針對(duì)自主設(shè)計(jì)平臺(tái)和產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目流程進(jìn)行打磨和優(yōu)化，不斷提高產(chǎn)品性能和開發(fā)效率。
此外，左藍(lán)研發(fā)團(tuán)隊(duì)秉承創(chuàng)新突破、高品質(zhì)、小型化和集成化產(chǎn)品開發(fā)理念，持續(xù)深耕自研技術(shù)，不斷豐富核心技術(shù)專利群，筑起專利“護(hù)城河”，截至2023年6月已申請(qǐng)100多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外專利，這些專利是公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的有力保障，同時(shí)也為公司保持產(chǎn)品創(chuàng)新奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。
依托當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)的市場(chǎng)機(jī)遇，左藍(lán)微電子圍繞市場(chǎng)需求和熱點(diǎn)，攻克技術(shù)難題，推出了可以適應(yīng)高頻通信、熱穩(wěn)定性好、小型化、集成化的射頻濾波器、雙工器/多工器和射頻前端模組產(chǎn)品，全面提升國(guó)產(chǎn)射頻廠商的核心能力。在今年3月的MEMS制造大會(huì)上，左藍(lán)微電子展示了自主研發(fā)的B5超薄超小雙工器及B66/B7/B12等系列雙工器產(chǎn)品，目前也正在持續(xù)量產(chǎn)出貨中，且已進(jìn)入多家智能終端客戶的供應(yīng)鏈體系，受到市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。
在產(chǎn)業(yè)鏈整合上，左藍(lán)微電子與業(yè)界知名晶圓代工廠綁定產(chǎn)能，與頭部封測(cè)廠共建封測(cè)產(chǎn)線，保障產(chǎn)品能夠穩(wěn)定供應(yīng)，形成良性的生產(chǎn)、市場(chǎng)關(guān)系;左藍(lán)微電子還與國(guó)內(nèi)外主流晶圓材料商建立緊密合作關(guān)系和采購(gòu)渠道，聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)與工藝的優(yōu)化迭代。目前左藍(lán)微電子自有的后道封測(cè)產(chǎn)線正在馬不停蹄地完成批量交付任務(wù)，濾波器和雙工器良率不斷提高，達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。
未來(lái)，左藍(lán)微電子將一如既往地緊跟國(guó)際一流企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新步伐，積極投入研發(fā)與創(chuàng)新，專注于提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品布局、應(yīng)用領(lǐng)域等方面的創(chuàng)新和開拓，推動(dòng)射頻器件的全面國(guó)產(chǎn)化。
