聯(lián)想Z6曝光了，這款手機就要上線了，其搭載的通驍龍730移動平臺，很多小伙伴有關(guān)注到這款手機，那聯(lián)想Z6配置參數(shù)是什么，西西小編來為大家介紹。
聯(lián)想Z6配置參數(shù)是什么
搭載高通驍龍730移動平臺，號稱新一代神U，江湖人稱“小855”。
官方介紹，驍龍730基于8nm工藝制程打造，CPU部分采用了與驍龍855相同的4系Kryo內(nèi)核，主頻為2.2GHz，相對上代產(chǎn)品單核性能提升35%。
它CPU部分采用最領(lǐng)先的Cortex A76架構(gòu)，比驍龍845采用的A75架構(gòu)領(lǐng)先整整一代，在GeekBench的得分也是完全超過了驍龍845（驍龍845單核成績?yōu)?404，驍龍730單核成績?yōu)?562）。
更重要的是，驍龍730搭載了高通最新的第四代AI引擎，并且首次在7系處理器中加入了張量加速器，相比第三代AI引擎（驍龍845）提升2倍AI性能。
此外，常程還公布了聯(lián)想Z6的其它細節(jié)：索尼AI三攝、至彩激光屏、兩天一充、輕薄四曲面等等。
以上就是西西小編為大家?guī)淼穆?lián)想Z6配置參數(shù)是什么，希望大家喜歡。
