【ITBEAR科技資訊】7月27日消息，三星昨晚在Galaxy Unpacked發(fā)布會上未推出Galaxy S23 FE手機(jī)，但官方證實(shí)該款手機(jī)將在今年年底之前推出。有關(guān)Galaxy S23 FE的信息顯示，該手機(jī)最近出現(xiàn)在無線充電聯(lián)盟(WPC)的官方頁面上，型號為“三星 GALAXY S23 FE(SM—S711 U)”。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Galaxy S23 FE已通過“Power Class 0 Receiver”認(rèn)證，支持最高4.4W的無線充電功能。此外，有預(yù)測稱該手機(jī)可能與Galaxy S23和S23+外觀相似，并可能在某些規(guī)格上與它們相同。
在芯片方面，Galaxy S23 FE計(jì)劃使用去年的Exynos 2200和高通驍龍8 Gen 1芯片，而不是Galaxy S23所采用的高通驍龍8 Gen 2芯片。值得注意的是，Galaxy S22系列幾乎在所有市場上都采用了高通驍龍8 Gen 1芯片，而Galaxy S23 FE很可能僅在美國和中國市場使用高通芯片，其他市場將采用Exynos 2200芯片。
Galaxy S23 FE的發(fā)布備受期待，雖然昨晚未亮相，但有關(guān)該款手機(jī)的信息逐漸浮出水面。隨著官方發(fā)布日期的臨近，消費(fèi)者對于這款手機(jī)的性能和功能將充滿期待。屆時(shí)，三星是否會在Galaxy S23 FE上帶來更多驚喜，讓我們拭目以待。
