【ITBEAR科技資訊】7月26日消息，英特爾與瑞典電信設(shè)備商愛立信達(dá)成了一項(xiàng)重要合作協(xié)議，計(jì)劃共同開發(fā)定制芯片，用于愛立信的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。這一合作意味著英特爾首次將其18A技術(shù)應(yīng)用于外部客戶的芯片制造，而愛立信也將成為首批采用這一技術(shù)的合作伙伴之一。
多年來，英特爾在高端半導(dǎo)體領(lǐng)域一直在與臺積電展開競爭。臺積電以其制造的超小、超高效芯片在市場上備受歡迎，而英特爾在此領(lǐng)域的地位逐漸下滑。然而，在2021年，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)曾高調(diào)宣布，公司將努力重奪領(lǐng)導(dǎo)地位，并在4年內(nèi)實(shí)現(xiàn)5代CPU工藝的突破。
據(jù)了解，此次合作旨在加強(qiáng)英特爾在高端芯片制造領(lǐng)域的競爭力，而愛立信將受益于定制芯片的性能優(yōu)勢。新愛立信芯片將采用英特爾的18A技術(shù)制造，這也是該技術(shù)首次應(yīng)用于外部客戶的重要里程碑。雖然英特爾和愛立信未透露具體的時間表，但據(jù)英特爾之前的表態(tài)，預(yù)計(jì)18A技術(shù)將在2025年之前準(zhǔn)備就緒。
通過此次合作，英特爾和愛立信都有望在5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場上取得更大的競爭優(yōu)勢。5G技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對高性能芯片的需求日益增加，因此定制芯片的研發(fā)和制造將成為這兩家公司未來的關(guān)鍵戰(zhàn)略之一。
總體而言，英特爾與愛立信的合作將推動高端半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展，為5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的普及和性能提升帶來積極影響。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們期待看到更多優(yōu)秀企業(yè)之間的合作，共同推動科技產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
