【ITBEAR科技資訊】7月15日消息，根據(jù)最新報道，臺積電正積極擴大其CoWoS封裝產(chǎn)能，以滿足AWS、博通、思科、英偉達和Xilinx等知名科技巨頭的需求。作為人工智能和高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)導者，英偉達面臨著計算GPU短缺的挑戰(zhàn)，其中一個主要原因是臺積電的CoWoS封裝能力有限。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一種2.5維整合生產(chǎn)技術(shù)，通過將芯片通過Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至硅晶圓，再將CoW芯片與基板(Substrate)連接，實現(xiàn)整合成CoWoS。臺積電計劃在2023年年底之前將CoWoS封裝月產(chǎn)能從8000片提升至1.1億片晶圓，并在2024年年底進一步增加至1.45億至1.66億片晶圓。
此前有傳言稱英偉達計劃在2024年年底之前將CoWoS封裝產(chǎn)能提高至2萬片晶圓，然而上述信息均非官方渠道獲得，實際情況可能會有所偏差。
據(jù)DigiTimes報道，英偉達、亞馬遜、博通、思科和Xilinx等主要科技巨頭都提高了對臺積電先進CoWoS封裝技術(shù)的需求，這迫使臺積電不得不續(xù)簽必要設(shè)備和材料的訂單。
報道還指出，英偉達已經(jīng)預訂了臺積電未來一年40%的CoWoS產(chǎn)能。然而，由于嚴重的短缺問題，英偉達已經(jīng)開始與其二級供應商進行探索，考慮向Amkor Technology和聯(lián)電國際下訂單，盡管訂單數(shù)量相對較小。
