通過基于內存的AI運算、大存儲容量和軟件定義的存儲系統，為當代數據中心帶來突破性性能
【臺北訊2021年6月2日】隸屬神達集團，神雲科技旗下服務器通路領導品牌TYAN（泰安），在6月2日開展的TYAN 2021服務器解決方案在線展會上，發表支持最新的AMD EPYC™ 7003系列處理器的各種AI、云和存儲服務器平臺。
神雲科技服務器架構事業體副總經理許言聞指出，隨著高性能運算的工作負載在云端環境運作的持續增長，現代數據中心的運營商需要提高服務標準以進一歩提升業務成果。TYAN 第三代AMD EPYC處理器平臺憑借著領先的性能及安全特性，能協助我們的客戶以具競爭力的價格來提高性能。
Transport HX產品線針對超級計算和深度學習提供領先的計算能力
在線展會的與會者可從3D虛擬環境建構的HPC、云端、存儲和5G展廳中體驗最新的AMD產品及相關技術展示。搭配第三代AMD EPYC處理器優勢，Transport HX TN83-B8251是一款2U雙路服務器，支持16個DDR4-3200 DIMM插槽、兩張半高半長PCIe 4.0 x16擴展槽及8個3.5寸SATA/NVMe快拆式硬盤支架。該平臺可支持多達4張雙寬GPU卡，能依運算需求進行橫向擴展以增強高性能運算和深度學習性能。
Transport HX TS75A-B8252是針對虛擬化應用優化的2U雙路服務器平臺，支持32個DDR4-3200/2933 DIMM插槽及多達9個PCIe 4.0 x8擴展槽。TS75A-B8252提供26個2.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中8個槽位可依系統配置支持NVMe U.2設備。而Transport HX FT65T-B8030是一款4U直立式服務器平臺，專為高性能運算工作站應用而設計。此平臺支持單路AMD EPYC 7003系列處理器、8個DDR4-3200 DIMM插槽、8個3.5寸SATA及2個NVMe U.2快拆式熱插拔硬盤支架。FT65T-B8030支持4個GPU雙寬PCIe 4.0 x16插槽，可提升高性能運算的整體效能。
Transport CX產品線專為大內存容量需求的云計算及數據分析而設計
Transport CX GC79-B8252和Transport CX GC79A-B8252皆為1U雙路服務器平臺，是高密度數據中心部署各種基于內存計算應用的理想選擇。兩款平臺均支持32個DDR4-3200/2933 DIMM插槽、2個標準PCIe 4.0 x16擴展槽及一個OCP 3.0 網絡擴充子卡插槽。GC79-B8252平臺提供4個3.5寸SATA和4個2.5寸 NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，GC79A-B8252平臺則提供了12個最多可支持NVMe U.2的2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架。
Transport CX GC68-B8036-LE和Transport CX GC68A-B8036是高性價比的單路運算服務器平臺，在1U空間中提供16個DDR4-3200 DIMM插槽、2個PCIe 4.0 x16擴展槽和1個OCP 2.0網絡擴充子卡插槽。GC68-B8036-LE能容納4個3.5寸SATA和4個2.5寸NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，可同時提供大量數據存儲空間以及高效能的數據快取應用。GC68A-B8036則提供12個2.5寸快拆式硬盤支架，最多支持12個NVMe U.2設備，能滿足高性能存儲應用的需求。
Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節點服務器平臺，搭配四個前抽式運算節點設計。每個運算節點支持一個AMD EPYC 7003系列處理器、4個2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8個DDR4-3200 DIMM插槽、3個內部冷卻風扇、2個標準PCIe 4.0 x16擴展槽、2個內置NVMe M.2插槽和1個OCP 2.0網絡擴充子卡插槽。該平臺是專為高密度數據中心布署，針對大量運算節點的橫向擴展之應用需求所設計。
Transport SX產品線為存儲應用提供大量I/O和內存帶寬
Transport SX TS65-B8253是一款適用于各種數據中心和企業部署的2U雙路軟件定義存儲服務器平臺，支持16個DDR4-3200 DIMM插槽和7個標準PCIe 4.0擴展槽。此平臺配備12個前置3.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤支架，最高可支持4個NVMe U.2設備，2個后置2.5寸快拆式熱插拔SATA硬盤支架則可做為系統開機盤使用。
TYAN的Transport SX TS65-S8036和Transport SX TS65A-S8036為2U雙路存儲服務器平臺，支持16個DDR4-3200 DIMM插槽、5個PCIe 4.0插槽和1個OCP 2.0網絡擴展子卡插槽。TS65-S8036提供12個前置3.5寸及2個后置2.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤支架，用于云存儲應用，其中，12個前置硬盤最高可支持4個NVMe U.2設備；TS65A-S8036提供了26個前置和2個后置的2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架，適用于高性能數據串流，26個前置硬盤可依系統配置最多支持24個NVMe U.2設備。
相關信息：
觀看影片進一歩了解針對現代數據中心設計的TYAN第三代AMD EPYC服務器。
＃ ＃ ＃ ＃
AMD 、AMD Arrow設計、EPYC及其組合為Advanced Micro Devices, Inc的商標
關于TYAN
TYAN為神雲科技旗下之高階服務器領導品牌，隸屬于神達投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務器/工作站主板與服務器解決方案之設計制造，產品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴的全系列服務器及主板方案，應用于高性能運算、數據中心、巨量數據存儲及安全性設備等市場，協助客戶維持領先地位。
