【ITBEAR科技資訊】8月9日消息，Nvidia(英偉達(dá))近日發(fā)布了全新升級(jí)版的下一代超級(jí)芯片平臺(tái)Grace Hopper GH200，旨在滿足人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域的需求。新一代的Grace Hopper GH200超級(jí)芯片平臺(tái)采用了先進(jìn)的HBM3e內(nèi)存技術(shù)，在內(nèi)存容量和傳輸速率方面取得了顯著的提升。
據(jù)了解，去年3月，英偉達(dá)首次推出了Grace Hopper超級(jí)芯片，該芯片在一塊主板上融合了CPU和GPU，為人工智能和高性能計(jì)算提供了強(qiáng)大的計(jì)算能力。
HBM3e內(nèi)存技術(shù)是一種全新的高帶寬內(nèi)存技術(shù)，能夠在更小的空間內(nèi)提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。而這一次的升級(jí)版GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)則在72核的Grace CPU和GH100 Hopper計(jì)算GPU的基礎(chǔ)上，引入了480 GB ECC LPDDR5X內(nèi)存以及配備141 GB的HBM3e內(nèi)存，HBM3e內(nèi)存分為六個(gè)24 GB的堆棧，使用了6144位的內(nèi)存接口。值得注意的是，盡管實(shí)際安裝了144 GB的內(nèi)存，但可用的內(nèi)存為141 GB。
根據(jù)英偉達(dá)的介紹，新款的GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)搭載96 GB的HBM3內(nèi)存，其帶寬低于4 TB/s。相比之下，升級(jí)版的內(nèi)存容量增加了約50%，帶寬提升了25%以上，達(dá)到了5 TB/s。這樣的巨大改進(jìn)使得新平臺(tái)能夠運(yùn)行比初代版本更為龐大的人工智能模型，并為各種任務(wù)，尤其是訓(xùn)練任務(wù)，提供了明顯的性能提升。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，配備HBM3內(nèi)存的GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)已經(jīng)進(jìn)入了生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)下個(gè)月將開(kāi)始商業(yè)銷售。而配備HBM3e內(nèi)存的升級(jí)版GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)目前正在進(jìn)行樣品測(cè)試，預(yù)計(jì)將在2024年第二季度正式上市。
與此同時(shí)，英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)，新款的GH200 Grace Hopper芯片平臺(tái)使用了與原版相同的Grace CPU和GH100 GPU芯片，因此公司不需要推出任何新版本或步進(jìn)。這也意味著原版和升級(jí)版的GH200將共同存在于市場(chǎng)上，后者將以更高的價(jià)格銷售，因?yàn)樗邆涓冗M(jìn)的內(nèi)存技術(shù)，從而帶來(lái)更高的性能水平。
最后，英偉達(dá)表示，配備HBM3e內(nèi)存的下一代Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)完全符合英偉達(dá)的MGX服務(wù)器規(guī)范，并且可以與現(xiàn)有的服務(wù)器設(shè)計(jì)直接兼容。這將為用戶帶來(lái)更為便利的升級(jí)和部署選擇。
