已經(jīng)踏入第三季度的后半階段，大量有關(guān)年底旗艦手機芯片的爆料絡(luò)繹不絕。顯然，作為即將亮相的兩大重量級芯片，高通驍龍8 Gen3和聯(lián)發(fā)科天璣9300已經(jīng)成為Android生態(tài)的關(guān)注焦點。
天璣9300最近爆出了新消息，其支持LPDDR5T內(nèi)存，9.6Gbps的傳輸速度不僅是目前全世界最快的移動DRAM，而且在低功耗方面表現(xiàn)優(yōu)異。這意味著LPDDR5T不僅能提供最快的應(yīng)用加載速度，還能為手機用戶帶來更長的續(xù)航時間。
之前“數(shù)碼閑聊站”爆料，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9300將采用全大核CPU架構(gòu)，由4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核組成，堪稱一顆“怪獸級”芯片!
全大核CPU性能強，功耗反而降低了不少，大V指出，與天璣9200相比，天璣9300功耗降低了50%以上，今年聯(lián)發(fā)科的CPU可以劃重點了。
此外，天璣9300確認(rèn)搭載最新一代Arm Immortalis-G720 GPU，其引入的延遲頂點著色技術(shù)可以減少內(nèi)存訪問和帶寬使用，從而提高性能并降低功耗。
高通方面也是消息頻頻，最新的驍龍8 Gen3在CPU架構(gòu)上采取了較為保守的策略，使用1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。對比驍龍8 Gen2，多1顆中核，少1顆小核。雖然驍龍不像天璣那樣用激進(jìn)的全大核CPU架構(gòu)，但也在增加大核數(shù)量，可見更多大核的確有利于提升性能降低功耗，這無疑是未來的趨勢。
就在最近，驍龍8 Gen3的GeekBench 6跑分流傳網(wǎng)絡(luò)，樣機型號為SM-S926U，疑似三星S24，CPU單核2233分，多核6661分。性能相比驍龍8 Gen2略有提升，尚不知實際體驗如何。
其他方面，驍龍8 Gen3的GPU常規(guī)升級到Adreno 750，全系仍交由臺積電代工，工藝制程從N4提升至N4P，而臺積電N3E工藝制程要到明年推出的驍龍8 Gen4上采用。
說到驍龍8 Gen4，從數(shù)碼閑聊站的爆料來看，驍龍8 Gen4采用高通自研的Nuvia架構(gòu)，包括2個Phoenix性能核心和6個Phoenix M核心。但另據(jù)最新消息顯示，驍龍8 Gen4將有三個版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的區(qū)別在于CPU核心數(shù)量。由于高通自研架構(gòu)不像Arm公版架構(gòu)有PPT參考，實際性能、功耗、兼容性還需明年手機廠商拿到流片才能知曉。
根據(jù)現(xiàn)有的爆料，天璣9300今年將迎來重大變革，激進(jìn)的全大核CPU性能拉滿，功耗減50%堪稱魔法。而驍龍8 Gen3今年選擇了更為“穩(wěn)妥”的路線，因為它將在明年更換到Nuvia架構(gòu)，2024年末的8 Gen4會是高通的一次重大更新。總的來說，旗艦手機在高端市場上確實需要新技術(shù)的推動，去年安卓芯片在圖形性能上壓倒了蘋果A16，這讓今年的新芯片更加令人期待。
