【ITBEAR科技資訊】8月14日消息，據(jù)內(nèi)部人士透露，蘋果公司計(jì)劃于2024年推出全新的M3 Ultra芯片，旨在為Mac Studio和Mac Pro等專業(yè)設(shè)備提供更加出色的性能。
有關(guān)消息顯示，M3 Ultra芯片的最大特點(diǎn)之一是其顯著增加的CPU核心數(shù)量。同時(shí)，在GPU核心數(shù)量方面也有所提升，雖然增長(zhǎng)幅度較小。詳細(xì)對(duì)比顯示，M3 Ultra芯片和M2 Ultra芯片的規(guī)格如下：
M3 Ultra芯片基礎(chǔ)版規(guī)格：32核CPU，包括24個(gè)性能核心和8個(gè)效率核心，以及64核GPU。
M2 Ultra芯片基礎(chǔ)版規(guī)格：24核CPU，包括16個(gè)性能核心和8個(gè)效率核心，以及60核GPU。
M3 Ultra芯片頂級(jí)版規(guī)格：32核CPU，包括24個(gè)性能核心和8個(gè)效率核心，以及80核GPU。
M2 Ultra芯片頂級(jí)版規(guī)格：24核CPU，包括16個(gè)性能核心和8個(gè)效率核心，以及76核GPU。
從以上規(guī)格對(duì)比中可以明顯看出，M3 Ultra芯片在CPU核心數(shù)量方面遠(yuǎn)超M2 Ultra芯片，而在GPU核心數(shù)量方面增幅則較小。值得注意的是，M3 Ultra芯片的CPU核心增加主要集中在性能核心，而非效率核心。這將使M3 Ultra芯片能夠更好地應(yīng)對(duì)高負(fù)載任務(wù)，顯著提升Mac設(shè)備的計(jì)算能力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，預(yù)計(jì)今年10月，首批搭載M3芯片的Mac設(shè)備將推出，其中包括13英寸的MacBook Air、13英寸帶Touch Bar的MacBook Pro以及24英寸的iMac。搭載M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro預(yù)計(jì)將于2024年首次登場(chǎng)，其后將推出搭載M3 Ultra芯片的全新Mac Pro和Mac Studio。
此外，除了CPU和GPU的升級(jí)外，M3系列芯片還可能會(huì)對(duì)內(nèi)存進(jìn)行調(diào)整。據(jù)報(bào)道，蘋果內(nèi)部測(cè)試的某些MacBook Pro型號(hào)可能會(huì)搭載36GB和48GB的RAM，而這與現(xiàn)有M2 MacBook Pro的內(nèi)存配置(16GB、32GB、64GB和96GB)存在差異。
