【ITBEAR科技資訊】8月15日消息，近日，關(guān)于AMD最新顯卡RDNA4架構(gòu)的消息再次引起了業(yè)界的熱議。來自知名YouTube頻道"Moore’s Law Is Dead"的爆料顯示，AMD已取消了Navi41和Navi42顯卡的發(fā)布計劃，轉(zhuǎn)而將精力集中在更為高級的產(chǎn)品上，如備受期待的Navi4C顯卡。
根據(jù)曝光的信息，Navi4C顯卡展現(xiàn)出了令人矚目的新特點。其獨特之處在于其三種裸片(AIDs、SEDs和MID)的配置，相較于上一代的RDNA3架構(gòu)，Navi4C帶來了巨大的改進。此外，該顯卡的3D架構(gòu)進一步增強了其性能和效率。
據(jù)了解，Navi4C顯卡在單個封裝層上集成了至少三個有源中介層(Active Interposers)，這些中介層負責(zé)處理頂部裸片之間的路由數(shù)據(jù)。每個有源中介層內(nèi)部封裝了三個Shader Engine Dies(SEDs)，從而實現(xiàn)了共計九個SEDs的配置。此外，還有一個Multimedia and I/O Die(MID)的存在，為整體性能提供了支持。
ITBEAR科技資訊了解到，AMD還計劃在RDNA4架構(gòu)中引入Infinity Cache(無限高速緩存)和內(nèi)存控制器芯片裸片(chiplets)。相較于RDNA3架構(gòu)上的7個chiplets，RDNA4架構(gòu)將提升至13-20個chiplets的配置。這一改進預(yù)計將進一步加強顯卡的性能和內(nèi)存管理能力。
未來的發(fā)布計劃方面，有報道稱AMD計劃在2024年年中推出Navi44顯卡，其將采用6nm工藝制程。而在隨后的2025年，Navi43顯卡將采用3nm工藝節(jié)點，這將允許在更小體積的封裝中容納更多的計算單元(CU)，從而進一步提升性能。
