【ITBEAR科技資訊】8月10日消息，高通公司日前宣布取得重大突破，利用其驍龍X75 5G基帶和射頻系統，在Sub-6GHz頻段成功實現了創紀錄的下行傳輸速度，高達7.5Gbps(7.5千兆)，為全球5G技術發展掀開新的篇章。
這項突破意味著高通在5G技術領域再次展現出強大的創新實力。驍龍X75基帶方案作為今年2月份發布的成果，已經引領多個全球首創，包括首次采用5G Advanced-Ready架構，首次融合射頻收發器覆蓋毫米波和Sub-6GHz頻段，以及首個面向5G的張量加速器，實現硬件加速AI等。
據ITBEAR科技資訊了解，這次突破是基于5G SA獨立組網配置進行的終端測試。通過將四個TDD載波信道聚合，構建起強大的載波組合，實現了300MHz頻譜總帶寬，并運用1024-QAM調制技術，達到了7.5Gbps的高速率。這項技術策略不僅有助于運營商最大程度地利用頻譜資源，還顯著提升了數據吞吐量和頻譜效率。
高通的驍龍X75基帶方案已經進入樣品出貨階段，預計商用終端將于2023年下半年發布。這將為用戶帶來更快速、更穩定的5G連接體驗，進一步推動5G技術的普及和應用。
