【ITBEAR科技資訊】8月15日消息，臺灣半導(dǎo)體巨頭臺積電(TSMC)的2納米(2nm)制程擴建計劃近日再次受阻，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。根據(jù)消息，臺積電原計劃在臺灣中科臺中園區(qū)二期擴建項目中興建兩個階段、共四座晶圓廠，以應(yīng)對不斷增長的芯片需求。然而，經(jīng)過多次的審批延期，該項目的動工時間已不斷推遲，目前尚無確切的審批通過時間。
據(jù)了解，中科臺中園區(qū)二期擴建項目已被排入本月25日的都市計劃審查議程。中科管理局長許茂新表示，該項目的審批已經(jīng)延期一年半之久。由于審批時間的推遲，原定的工程規(guī)劃已經(jīng)無法按時展開。而且，一旦政府審查通過，還需要進一步送交內(nèi)政部都市委員會審查，這將進一步延緩項目的啟動時間。預(yù)計即使審批通過，也難以在今年底前啟動用地，導(dǎo)致計劃落后于原定進度。
有報道指出，由于中科臺中園區(qū)二期擴建項目遇到了一連串的阻礙，臺積電不得不調(diào)整策略，決定在高雄廠興建2nm產(chǎn)線。這一決策的背后原因是，人工智能領(lǐng)域的商機遠遠超出預(yù)期，一些重要芯片制造商，如蘋果和英偉達，對臺積電的2nm制程表現(xiàn)出濃厚興趣。這使得臺積電決定直接在高雄廠推進2nm制程的建設(shè)，以滿足市場需求。
目前，臺積電計劃在新竹寶山興建2nm主要生產(chǎn)設(shè)施，被內(nèi)部稱為Fab 20廠，計劃興建P1至P4四座廠房。其中，P1廠房的進度正在緊鑼密鼓地推進，預(yù)計明年將能夠進行風(fēng)險性試產(chǎn)，而量產(chǎn)計劃定于2025年下半年開始。
根據(jù)知情人士透露，臺積電已經(jīng)通知設(shè)備供應(yīng)商，準備從明年第三季開始交付與2nm制程相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)估計，高雄廠的2nm裝機作業(yè)可能會比新竹寶山廠稍晚一個月。
