【ITBEAR科技資訊】8月8日消息，臺積電(TSMC)近期在全球范圍內(nèi)的擴產(chǎn)計劃引發(fā)了廣泛關(guān)注和討論。面對全球半導體市場的供應緊張局勢，臺積電計劃在美國亞利桑那州和德國薩克森州分別建立新的工廠，以提高產(chǎn)能和滿足客戶需求。然而，這一舉措也引發(fā)了一系列挑戰(zhàn)和爭議。
臺積電的美國工廠項目位于亞利桑那州，旨在增強美國在芯片制造領(lǐng)域的自主性，創(chuàng)造更多就業(yè)機會，并緩解全球芯片供應壓力。雖然美國政府對該項目表示支持，并提供了補貼，但近期有報道指出，該工廠的建設(shè)遇到了一些困難。據(jù)了解，工程安全問題、工期延誤和成本超支等挑戰(zhàn)使得原定于2024年投產(chǎn)的工廠推遲至2025年。有消息稱，由于種種原因，美國制造的芯片可能會比臺灣制造的芯片更昂貴，這也引發(fā)了一些擔憂。
與此同時，臺積電計劃從臺灣地區(qū)派遣約500名經(jīng)驗豐富的建筑工人前往美國，旨在加速工廠建設(shè)進度并降低成本。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這些工人在臺灣地區(qū)曾參與類似工廠的建設(shè)，具備豐富的經(jīng)驗，有望提高工程效率和質(zhì)量。然而，這一舉動引發(fā)了當?shù)毓姆磳β曇簟９鷳n這將影響美國本土工人的就業(yè)機會，同時對外來工人的技能水平表示質(zhì)疑。
另一方面，臺積電還計劃在德國薩克森州建立新的工廠，也得到了德國政府的支持和補貼。這一舉措旨在提高德國的半導體產(chǎn)能，并增加就業(yè)機會。然而，與美國情況類似，德國工廠項目也可能需要從海外招募更多的工人，以解決技能短缺和人口下降的問題。
