【ITBEAR科技資訊】8月7日消息，華為近日公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。據悉，該專利描述了一種新型的芯片封裝結構和制備方法，旨在提高芯片性能。
專利文件顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構，它們都位于基板的第一表面上。值得一提的是，裸芯片的第一表面、第一保護結構的第一表面和阻隔結構的第一表面都處于齊平狀態，即它們背離基板的表面。
據ITBEAR科技資訊了解，華為持有超過12萬項有效授權專利，不僅是中國國家知識產權局和歐洲專利局2021/2022年度專利授權量排名第一的公司，同時也在2022年中國PCT國際專利申請量方面位居全球榜首。這充分體現了華為在技術創新和知識產權領域的領先地位。
華為作為一家全球知名的科技公司，一直以來都非常注重研發投入。僅在2022年，華為的研發支出就超過1600億，近10年累計研發投入更是高達9700億。這些巨額資金的投入為華為在各個領域保持領先提供了堅實的基礎，也為消費者帶來了不斷迭代的新功能和技術。
