【ITBEAR科技資訊】8月3日消息，富士康計劃在印度卡納塔克邦進(jìn)行大規(guī)模投資，以建立iPhone外殼零部件和芯片制造設(shè)備的生產(chǎn)基地。據(jù)卡納塔克邦政府透露，該投資計劃涉及總額達(dá)6億美元(約43.14億元人民幣)，將分別建設(shè)iPhone零部件工廠和芯片制造設(shè)備項目，預(yù)計創(chuàng)造近1.3萬個就業(yè)崗位。
富士康是全球最大的代工廠商之一，同時也是iPhone的主要組裝商，占據(jù)其總產(chǎn)量的70%左右。對于富士康而言，印度是一個潛力巨大的市場，也是一個戰(zhàn)略重點(diǎn)，因此他們決定加大在印度的投資力度。該計劃是富士康董事長劉揚(yáng)偉與卡納塔克邦政府官員會面后達(dá)成的，劉揚(yáng)偉表示對卡納塔克邦提供的擴(kuò)張機(jī)會感到興奮。
在卡納塔克邦，富士康將與應(yīng)用材料公司合作進(jìn)行芯片制造設(shè)備項目，據(jù)ITBEAR科技資訊了解，他們還計劃申請印度政府推出的100億美元計劃下的激勵措施，以促進(jìn)該地區(qū)的芯片制造業(yè)發(fā)展。除了卡納塔克邦，富士康還在與古吉拉特邦進(jìn)行談判，希望在西部邦建立另一家芯片工廠。
此外，富士康也將在印度泰米爾納德邦進(jìn)行投資，計劃投入1.94億美元建立一個新的電子元件制造設(shè)施，預(yù)計將創(chuàng)造約6000個就業(yè)崗位。印度政府一直在積極吸引外國投資者，特別是在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，這也是印度總理莫迪的商業(yè)議程之一。
富士康的投資計劃為印度經(jīng)濟(jì)帶來了新的希望，將為該國的制造業(yè)提供新的發(fā)展機(jī)遇，并有望進(jìn)一步推動印度成為全球半導(dǎo)體制造業(yè)的重要參與者。
