截至今日收盤，華虹公司市值為910億元，有投資人士認為，與中芯國際相比，華虹公司在市值上仍有上升空間。晶圓代工廠正確的投資節奏是：在行業越冷時大舉建廠，而非行業最熱時再進入。
作為A股年內最大IPO，華虹公司今日首發上市。
盤面上，華虹公司開盤大漲13.23%，市值一度達1010.32億元。截至收盤，股價回落至53.06元/股，漲2.04%，市值為910億元。
面對華虹公司的“高開低走”，一位一級市場投資人對《科創板日報》記者表示，華虹公司910億元的市值并不高。“作為晶圓代工廠，與中芯國際相比，華虹公司在市值上仍有上升空間。”
▌投資人喊話，晶圓廠應該在低谷期建廠
從市盈率來看，華虹公司本次發行市盈率為34.71倍，低于行業水平。但200億元的募資，對于晶圓代工廠的華虹公司來說，尤為重要。
一位西部硬科技領域投資人對《科創板日報》記者表示，晶圓代工廠屬于半導體制造類，其正確的投資節奏是：在行業越冷時大舉建廠，而非行業最熱時再進入。“現在華虹公司募資200億元去投資建廠，無論從公司自身還是產業本身來看，都沒有問題。盡管半導體產能飽和，市場仍處于消化存量訂單時期，但整個行業需求還在增長，每一年芯片使用量也在上升，這使得產能是晶圓代工廠走向更大規模的必要之路。”
據招股書顯示，此次華虹公司200億元募資，將用于華虹制造（無錫）項目、8 英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金等。
其中，125億元擬用于華虹制造（無錫）項目，剩余資金將擬投建8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目以及補充流動資金，分別擬投入20億元、25億元、10億元。目前，華虹公司計劃于2025年建成投產一條月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。
上述接受記者采訪的投資人表示，晶圓代工廠從規劃到落地通常時間是2-4年，其中設備搬入0.5-1年、產能爬坡1-2年，而半導體行業經歷一輪完整的周期是4-5年。“從去年開始，半導體行業進入調整期，到2025年差不多是調整周期結束尾聲，無錫8英寸廠的優化剛好可以提升產能。”
實際上，不僅是華虹公司，臺積電、英特爾、三星、美光等全球頭部晶圓廠均著手逆周期投資，宣布擴產計劃。
臺積電擬斥28.7億美元擴充先進封裝產能；英特爾宣布將在德國投資超過300億歐元（折合人民幣2345.77億元），建設兩座芯片制造工廠，以擴大其在歐洲的芯片制造業務；三星存儲廠方面，三星西安三期項目12寸晶圓廠計劃在今年2月中旬開工……
▌芯片設計公司進入調整期，設備類公司被加速培養
財聯社創投通數據顯示，今年半導體一級市場共發生233筆融資事件，涉及半導體設計、材料、硬件、設備、功率器件等領域。
在華虹公司上市之后，半導體行業IPO募資進一步上升。數據顯示，包括華虹公司在內，17家半導體公司總募資額達到638億元，占今年IPO首發募資金額2600億元的兩成多。
北京一位CVC投資人告訴《科創板日報》記者表示，盡管半導體行業今年在IPO上依然領先，但一級市場投資仍處于調整狀態。
該位投資人表示，“總體感受是芯片設計行業的融資端沒有之前那么火爆了，估值趨于理性，更多投資與業績相關聯。半導體設備和材料仍維持較高景氣度，新公司進入得很快，整體競爭變得激烈。”
反映在半導體設計上市公司中，財聯社創投通數據顯示，數字芯片設計公司中，格科微、芯海科技、佰維存儲、芯原股份、寒武紀、安路科技、龍芯中科等多家科創板公司一季度利潤總額為虧損狀態。
對此，這位CVC投資人坦言，之前市場中的芯片設計公司本來就太多了，現在只不過是正常的調整。
“短期內消費電子芯片有壓力，相關芯片設計公司進一步壓縮，但是國產化肯定會繼續往前走，芯片公司的機會沒有消失，只是下游需求不景氣加劇競爭。不過前兩年芯片設計類公司估值提升太快，脫離業績基礎，這使得整個芯片設計類公司融資均比較低迷。”
記者查詢財聯社創投通數據發現，今年，以芯片設計、SoC芯片設計、高尖端芯片設計等為標簽的融資僅有1筆。2023年6月，光梓科技完成股權融資，該筆融資由石溪資本、朗姿韓亞資管、同創偉業出手。
但在2022年，上述標簽下的融資共有17筆，40家投資機構參與其中；2021年則是59筆融資，85家機構參與投資。由此可見，芯片設計類公司融資降溫趨勢明顯。
再回到華虹公司上，在打新中，包括大基金二期、國企結構調整基金二期在內國字頭基金，以及上汽集團、瀾起科技、滬硅產業、盛美上海等CVC公司出現，但市場化VC/PE卻集體缺席。
上述CVC投資人表示，現在半導體投資進入深水區。一方面，晶圓代工廠所需資金量巨大，一般投資機構投不起，也卡不進位。
另外，“國內大部分半導體設備本土化率不足20%，包括重點的薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯影設備等，因此華虹公司的上市顯得尤為重要，國內的晶圓廠能培養出自己的供應商。”
并且，在半導體設備投資中，后道設備總體技術難度比前道低，價值量大的設備項目也相對較少，且資本市場熱度比前道低。
至于半導體材料，其認為，材料很細分，市場空間不大，且專業性要求較高，以及下游市場的驗證等等，都需要匹配合適的資本去支持該領域的發展。
來源：科創板日報
