出品 | 虎嗅科技組
作者 | 丸都山
編輯 | 廖影
頭圖 | 視覺中國
在半導體行業(yè)式微的大背景下，一家芯片公司卻創(chuàng)下了今年以來A股IPO的紀錄。
北京時間8月7日，華虹半導體（688347.SH）正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行定價52元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，若以發(fā)行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。
此次華虹半導體募集資金總額為212.03億元，超過180億元的預計融資額，使其成為A股年內(nèi)最大IPO項目，同時也是科創(chuàng)板史上第三大IPO項目，僅次于此前的中芯國際和百濟神州。
但相較于中芯國際IPO時當日開盤大漲246%的盛況，同樣被視為“晶圓雙雄”的華虹在今天要略顯尷尬：在開盤后的半個小時內(nèi)，股價漲幅一度收窄至不足1%，險些遭遇破發(fā)。
除去市場景氣度的差別外，華虹的定位也讓這家公司始終無法獲得與自身實力相匹配的影響力，其業(yè)內(nèi)聞名的特色IC及功率器件的技術(shù)優(yōu)勢，在外人看來遠沒有一句“中芯國際突破14nm制程工藝”來得響亮。
不過，這并不意味著華虹半導體實力不濟。
“國內(nèi)芯片設計廠商，想要拿下華虹的代工產(chǎn)能，是要托關(guān)系的。”一位從業(yè)人士向虎嗅表示，華虹在個別領(lǐng)域中的實力，已經(jīng)足以讓設計廠商轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;卑微的乙方”。
要講清楚華虹半導體究竟強在哪里，還要從這家公司的歷史說起。
含著金湯匙的打工人
華虹半導體的光環(huán)，放眼整個半導體行業(yè)，都是極為罕見的。
1996年，國務院批準“909”項目上馬，其核心工程是投資一條8英寸0.5微米制程的集成電路生產(chǎn)線，次年5月，承擔這一項目落地的上海華虹集團與日本電氣股份有限公司（NEC）簽約成立了合資公司“華虹NEC”，并隨之開啟了產(chǎn)線建設工作。
值得一提的是，華虹集團的第一任董事長是時任電子工業(yè)部部長胡啟立。
華虹NEC最初的定位是DRAM（動態(tài)隨機存取內(nèi)存）芯片，在實現(xiàn)量產(chǎn)的2000年，這家公司創(chuàng)造了超過30億元的營業(yè)收入，在首鋼（沒錯，當年首鋼跨界做過芯片）和無錫華晶等一批難產(chǎn)項目的映襯下，華虹儼然成為了“全村的希望”。
但此般光景只維持了一年，2001年全球互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，DRAM芯片價格受此影響一瀉千里，在與韓廠的價格戰(zhàn)之中，NEC自顧不暇并逐漸退出華虹NEC的日常經(jīng)營。
獨立經(jīng)營后的華虹，開始轉(zhuǎn)向純晶圓代工，這也導致當時的華虹遭到各路口誅筆伐。在那個年代，8英寸晶圓產(chǎn)線是大陸絕對的稀缺資源，人們普遍認為就算做不了CPU這類的邏輯電路，至少也得做存儲器，而做晶圓代工就是一種“不上進”的表現(xiàn)。
但一位資深晶圓代工從業(yè)者向虎嗅表示，“零幾年那個時候，國內(nèi)的芯片制造在技術(shù)上與海外差距過大，基本上外資一撤場，就只能去做代工，這在當時屬于行業(yè)共性問題。”
而轉(zhuǎn)型后的華虹，將業(yè)務重點放在了智能卡芯片上。
2004年，在由原工業(yè)信息產(chǎn)業(yè)部和公安部的領(lǐng)導下，全國上下開啟了更換第二代居民身份證的工作，其中內(nèi)置了非接觸式IC卡芯片讓身份證能夠更好地完成信息讀取，而負責這枚芯片代工的正是華虹半導體。
根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域（包括各類MCU及智能卡芯片），華虹半導體目前已經(jīng)是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)，以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)。
而在另一項主營業(yè)務——分立器件的代工上，華虹更是為中國半導體行業(yè)爭了口氣。
先明確下分立器件的概念：包括各類二極管、三極管、以及功率器件都屬于分立器件的范疇，相較于集成電路對于先進制程的要求，90nm以上制程、乃至微米級制程可滿足大部分分立器件的制程要求。
但這并不代表分立器件沒有技術(shù)壁壘，比如“超級結(jié)MOSFET”。
1992年，電子科技大學教授陳星弼發(fā)明了超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品，與傳統(tǒng)的MOSFET相比，在相同的芯片面積上，超結(jié)MOSFET導通電阻降低了80%-90%，幾乎可以說是一項奠定快充及充電樁行業(yè)誕生的發(fā)明。
但由于彼時沒有任何企業(yè)能夠滿足超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，因此作為一個由中國人發(fā)明的技術(shù)，在隨后十余年的時間，只能將專利授權(quán)給英飛凌等國外廠商生產(chǎn)。
2008年，華虹決定自主研發(fā)超級結(jié)MOSFET技術(shù)路線，并在兩年后成為全球首家基于8英寸晶圓產(chǎn)線的超級結(jié)MOSFET的代工企業(yè)，成功打破國外芯片巨頭的壟斷。
沒有先進制程，究竟行不行？
雖然在細分領(lǐng)域中，華虹已經(jīng)具備國際領(lǐng)先水平，但其所受到的關(guān)注度遠不及同屬國資的中芯國際。
很大程度上，這要歸結(jié)于二者在定位上的差異。
中芯國際常年致力于先進制程的探索，目前已經(jīng)實現(xiàn)14nm的量產(chǎn)，而華虹半導體方面，主要以0.35μm至55nm工藝節(jié)點為主。
根據(jù)華虹半導體的2022年財報，按工藝節(jié)點劃分，55nm及65nm節(jié)點產(chǎn)品在營業(yè)收入上占比14.3%，而0.35μm以上（包括0.35μm）營收占比達到39.1%。
但正如前文所提到的，華虹主要生產(chǎn)的嵌入式非易失性存儲器及分立器件，本就不需要先進制程來生產(chǎn)，因此基于主營業(yè)務來說，華虹對先進制程的需求并不緊迫。
而在上述應用領(lǐng)域中，華虹的行業(yè)地位絲毫不遜色中芯國際，在國內(nèi)芯片廠商看來，能拿到華虹的代工產(chǎn)能，絕對是品質(zhì)的保障。一個直接的證據(jù)是，芯片代工業(yè)在2022年三季度開始進入下行周期，但華虹在2022年的產(chǎn)能利用率是107.4%。
根據(jù)近年財報來看，從2020年至2022年，華虹半導體營業(yè)收入分別為67.4億元、106.3億元和167.9億元，同期毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，整體維持穩(wěn)步上升的態(tài)勢。
但這并不代表華虹此后可以“穩(wěn)坐釣魚臺”。
在2022年財報中，華虹半導體將業(yè)績營收增長歸功于MCU及智能卡芯片的需求增加，雖然華虹沒有明確指出是哪一類MCU芯片，但從下游市場的景氣度來看，起主要帶動作用的大概率是車規(guī)級MCU。
這也是近年來芯片行業(yè)最熱的賽道之一，包括臺積電在內(nèi)的頭部廠商都加快了相關(guān)的研發(fā)工作，而高規(guī)格MCU芯片，如可支持復雜運算的32位MCU，目前主要基于40nm工藝節(jié)點生產(chǎn)，在這方面華虹半導體還不具備與國際一線大廠搶蛋糕的實力。
不過，華虹集團旗下的另一家公司上海華力，未來或許可以填補這一空缺。目前該公司已完成28nm低功耗工藝平臺的芯片量產(chǎn)，這很可能說明，未來華虹半導體將涉足邏輯芯片或者與5G相關(guān)的射頻芯片行業(yè)。
