【ITBEAR科技資訊】8月10日消息，近日有關高通最新動態的爆料引起了廣泛關注。據可靠消息人士郭明錤透露，高通正在積極推進其最新一代芯片——驍龍 8 Gen 4的研發與生產計劃。據稱，高通已經與臺積電以及三星就驍龍 8 Gen 4 芯片的制造達成協議。
據了解，高通計劃在2024年發布驍龍 8 Gen 4芯片，該芯片將成為其旗艦處理器，為用戶提供更強大的性能和功能體驗。不過，在選擇制程技術方面，高通做出了一些獨特的決策。盡管臺積電已準備好推出3nm工藝，但由于其產能主要滿足蘋果的需求，高通決定繼續采用4nm工藝制造驍龍 8 Gen 4 芯片。而與之相對，三星則選擇了更先進的GAA架構，這在工藝性能和效能方面可能會與臺積電的傳統FinFET晶體管架構產生差異。
有關制造合作伙伴的問題，高通分別與臺積電和三星展開合作，以確保驍龍 8 Gen 4芯片的順利生產。根據郭明錤的爆料，臺積電將負責生產普通版本的芯片，而三星將負責生產專為Galaxy系列手機定制的版本。這種分工合作模式或將為高通提供更多的靈活性和多樣性，以滿足不同手機廠商的需求。
過去，高通在與三星的合作中曾面臨一些挑戰，比如處理器發熱和制造良率等問題。鑒于此，高通在上一代驍龍 8 Gen 2芯片中將訂單從三星轉移到了臺積電，以獲取更高的制造質量和性能。這也為高通的合作模式帶來了一些變化。
