【ITBEAR科技資訊】9月8日消息，近日，臺(tái)積電就AI芯片供應(yīng)緊張情況進(jìn)行了公開表態(tài)。據(jù)該公司董事長(zhǎng)劉德音表示，當(dāng)前AI芯片的供應(yīng)問題是短期內(nèi)的挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)將在2024年年底之前得到明顯緩解。臺(tái)積電正面臨一系列產(chǎn)能問題，其中包括測(cè)試和封裝數(shù)量的限制，以及在復(fù)雜芯片空間布局方面的不足。劉德音還指出，今年CoWoS芯片封裝需求的突然增加導(dǎo)致公司難以百分之百滿足客戶的需求，但他們希望至少能夠滿足80%的訂單。
臺(tái)積電計(jì)劃采取措施來解決這一問題，他們承諾到2024年年底將核心產(chǎn)能增加一倍。為此，臺(tái)積電將投資29億美元興建一個(gè)全新的芯片測(cè)試和封裝設(shè)施。這一舉措旨在應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的“范式轉(zhuǎn)變”，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
根據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺(tái)積電的管理層表示，他們的旗艦AI加速器目前可以整合高達(dá)1000億個(gè)晶體管，未來十年內(nèi)計(jì)劃將這一數(shù)字增加到一萬億以上。通過將多個(gè)晶體管組合在一個(gè)封裝中，臺(tái)積電將在AI芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的進(jìn)步。這一消息為AI技術(shù)的發(fā)展提供了積極的前景，預(yù)計(jì)將有助于滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
