【ITBEAR科技資訊】9月7日消息，臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)今日共同宣布了令人振奮的消息：他們的首款采用3納米制程技術(shù)生產(chǎn)的天璣旗艦芯片已經(jīng)成功流片，并計(jì)劃于2024年正式投入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)下半年將面世。這一消息引發(fā)了科技界的廣泛關(guān)注，因?yàn)檫@款芯片有望重新定義高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)。
據(jù)了解，臺(tái)積電的3納米制程技術(shù)是一項(xiàng)令人矚目的突破，不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供了全新的平臺(tái)支持，而且在性能、功耗和良率方面都取得了顯著的提升。相較于5納米制程，3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加了約60%，這意味著在相同的功耗下，芯片性能將提升18%?；蛘咴谙嗤阅芩较?，功耗將降低32%。這一技術(shù)的突破將為未來(lái)的智能手機(jī)和移動(dòng)終端帶來(lái)更強(qiáng)大的性能和更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示：“聯(lián)發(fā)科一直致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)，為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升并豐富大眾生活。臺(tái)積電作為合作伙伴，以其穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力，讓我們的優(yōu)異設(shè)計(jì)能夠得以充分展現(xiàn)。我們將為全球客戶提供高性能、高能效且品質(zhì)穩(wěn)定的最佳芯片方案，為旗艦市場(chǎng)帶來(lái)前所未有的用戶體驗(yàn)?！?/p>
臺(tái)積電方面也表示：“多年來(lái)，臺(tái)積公司與聯(lián)發(fā)科緊密合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。我們很榮幸能夠繼續(xù)在3納米及更先進(jìn)的技術(shù)上攜手合作，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最頂尖制程科技帶入智能手機(jī)等移動(dòng)終端，為全球用戶提供卓越的使用體驗(yàn)?！?/p>
這一重大突破將為智能手機(jī)和移動(dòng)終端市場(chǎng)注入新的活力，也為消費(fèi)者帶來(lái)了更多期待。隨著這款采用3納米制程技術(shù)的天璣旗艦芯片的到來(lái)，未來(lái)的移動(dòng)設(shè)備將更加強(qiáng)大、高效，為用戶帶來(lái)更出色的使用體驗(yàn)。敬請(qǐng)期待!
