【ITBEAR科技資訊】9月4日消息，半導體行業再次掀起浪潮，三星電子成功建成了全球首座無人半導體封裝工廠。與傳統晶圓制造不同，半導體封裝過程中需要大量人力資源，但這一創新將徹底改變行業格局。
這座創世界紀錄的無人封裝工廠位于三星電子的天安市和溫陽市封裝工廠。該工廠自2023年6月開始建設，如今已經正式運營。與傳統封裝工藝不同，這一自動化生產線采用晶圓傳送設備(OHT)、上下搬運物品的升降機和傳送帶等高度先進的設備，實現了完全的自動化封裝過程。這使得相關勞動力減少了整整85%，同時設備故障率降低了90%，生產效率提高了超過一倍。
據ITBEAR科技資訊了解，目前，無人生產線僅占三星封裝工廠總產能的約20%左右，但三星電子已經立下了雄心勃勃的目標，計劃在2030年之前，將其所有封裝工廠轉型為全面無人生產。這一舉措將不僅最大限度地減少輪班工作，還能讓工程師們從繁重的機械操作中解放出來，將更多精力投入到高價值的工作中。
三星電子TSP(測試與系統封裝)總經理金熙烈(Kim Hee-yeol)表示：“通過最大限度地減少輪班工作，工程師現在可以承擔更有價值的工作。這也將有助于改善員工的健康狀況和生活質量。我們將實現‘智能封裝工廠’，基于硬件和軟件自動化，及時向客戶提供高質量、最低成本的產品。”
這一創新將極大地推動半導體封裝行業的發展，提高生產效率，降低成本，同時也將為員工創造更好的工作環境。隨著技術的不斷進步，半導體制造業正迎來全新的時代，而三星電子無人封裝工廠的建設成為了這一轉變的標志性事件。
