【ITBEAR科技資訊】8月29日消息，近日，全球知名的半導體代工巨頭臺積電迎來了一份重大訂單，為其穩定營收注入了一劑強心針。這份訂單據稱來源于英特爾，涉及到英特爾新一代處理器Arrow Lake的生產，有關專家預測，這可能意味著臺積電將全面承擔這款處理器的制造任務。
有關消息顯示，英特爾的Arrow Lake處理器預計將于2024年下半年正式亮相市場。目前有關該處理器生產的計劃似乎經歷了一些調整，初步規劃中可能會出現兩個不同版本同時生產的情況。除了原計劃中的U系列等處理器將不再采用Intel 20A制程，而是轉而選擇Intel 3制程外，據稱頂級的H/HX系列CPU也將采用臺積電的N3制程進行代工生產。這也意味著除了之前已經交由臺積電代工的繪圖芯片、系統芯片和輸入輸出芯片，連整顆處理器都有可能由臺積電負責生產。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電此次獲得英特爾的大訂單，將對其產能利用和營收產生積極影響。此前，面對不斷攀升的產能需求，臺積電已經采取了罕見的代工價格讓步，與客戶進行協商以保持競爭力。據了解，臺積電正在探索如果客戶的投片量達到一定規模，將給予折扣的政策。這次從英特爾獲得的訂單無疑將進一步緩解臺積電在營收方面的壓力，為其未來的發展提供穩定支持。
關于英特爾的Arrow Lake處理器，有消息稱其采用了Tile設計，允許不同的模塊采用不同的制程節點進行制造。最初的傳聞中指出，處理器的計算模塊部分，尤其是桌面版本，將采用臺積電的3nm工藝進行制造，而移動版本則會選擇Intel 20A工藝。然而，近期有外媒報道稱，英特爾可能會完全放棄使用Intel 20A工藝，在Arrow Lake處理器上全面轉向采用臺積電的3nm制程，尤其可能會采用N3B工藝，不過目前仍在討論階段。
綜合而言，臺積電獲得英特爾Arrow Lake處理器的代工訂單，標志著兩大半導體巨頭的合作進一步深化。這也將有望加速臺積電在先進制程領域的發展，并為整個半導體產業鏈的協同發展貢獻力量。
