【ITBEAR科技資訊】8月9日消息，近日有消息稱，半導(dǎo)體巨頭高通已決定終止開發(fā)基于英特爾20A工藝的芯片，這一決定可能對(duì)英特爾的技術(shù)路線和產(chǎn)品計(jì)劃產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
據(jù)悉，高通的決定將對(duì)英特爾的新一代芯片技術(shù)產(chǎn)生不利影響。分析人士指出，這可能會(huì)影響英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)的正常推進(jìn)，導(dǎo)致這些技術(shù)在預(yù)期時(shí)間內(nèi)難以推向市場(chǎng)。同時(shí)，英特爾18A工藝的研發(fā)和量產(chǎn)也會(huì)面臨更大的不確定性和風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)檫@是緊隨20A工藝之后的下一代工藝，預(yù)計(jì)制造難度會(huì)更高。沒(méi)有高通的訂單，英特爾可能會(huì)面臨難以收回18A投資的局面，甚至可能被迫推遲工藝的正式投產(chǎn)。
值得注意的是，高通此舉也將對(duì)芯片制造領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，高通驍龍8 Gen 4芯片的制造選擇可能會(huì)受到影響，臺(tái)積電和Samsung Foundry可能會(huì)成為主要的制造合作伙伴。此前有報(bào)道稱，三星Galaxy的高通驍龍8 Gen 4芯片可能會(huì)采用Samsung Foundry的3GAP工藝制造，而通常版本的驍龍8 Gen 4將選擇臺(tái)積電的N3E工藝，因?yàn)镹3E工藝被預(yù)計(jì)為比目前的N3B工藝更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。
綜上所述，高通終止開發(fā)英特爾20A工藝芯片的決定不僅對(duì)英特爾產(chǎn)生影響，還將對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的格局產(chǎn)生重要改變。ITBEAR科技資訊將繼續(xù)關(guān)注此事的發(fā)展并為讀者提供及時(shí)更新。
