【ITBEAR科技資訊】8月7日消息，隨著全球汽車電動化和智能邊緣裝置的普及，功率類芯片和高速網(wǎng)絡接口芯片的需求呈現(xiàn)出強勁增長勢頭。彭博社分析師指出，盡管個人電腦(PC)和智能手機芯片市場有所低迷，但聯(lián)電、中芯國際等二線晶圓廠在汽車、工業(yè)及邊緣人工智能(AI)裝置領域的訂單推動下，其毛利率可能維持高于新冠疫情前的水平，保持獲利能力的穩(wěn)定。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，全球晶圓代工廠預計在2022年到2026年間，功率類芯片和高速網(wǎng)絡接口芯片的銷售將增長最快，預計年增長率將超過8.5%。雖然個人電腦(PC)相關芯片的需求下滑，但汽車電動化和智能邊緣裝置的興起推動了成熟制程芯片(如28nm至180nm等)的訂單，進而提升了晶圓廠的產(chǎn)能利用率，使其展現(xiàn)出韌性。
8英寸晶圓供應緊張的情況已經(jīng)使得部分芯片訂單轉移到12英寸晶圓廠，進一步增強了市場的需求韌性。雖然8英寸晶圓的產(chǎn)能逐漸減弱，但由于電源管理和特殊存儲芯片，以及汽車和工業(yè)領域的傳感器需求持續(xù)旺盛，預計8英寸晶圓廠的平均價格和產(chǎn)能利用率可能在2024年前回升至高于2018年至2019年疫情前不景氣的水平。
在這一趨勢下，聯(lián)電與中芯國際的8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率有所下降，但華虹公司作為專注于特殊存儲芯片和功率芯片的晶圓廠，在第一季度的產(chǎn)能利率超過100%，展現(xiàn)出較強的市場競爭力。隨著全球科技應用范圍不斷擴大，各類芯片的需求呈現(xiàn)多樣化發(fā)展態(tài)勢，晶圓廠將繼續(xù)面臨新的機遇與挑戰(zhàn)。
