【ITBEAR科技資訊】8月2日消息，根據 LexisNexis 的專利數據顯示，臺積電在先進芯片封裝技術方面位居領先地位，超越了韓國的三星電子和美國的英特爾。臺積電在先進芯片封裝領域擁有2946項專利，其質量也是最高的，這體現在其他公司對其專利的引用次數上。三星電子緊隨其后，擁有2404項專利，而英特爾則排名第三，擁有1434項專利。
隨著半導體技術的不斷進步，單塊硅片上集成更多晶體管變得越來越困難，因此先進芯片封裝技術對于改進半導體設計變得至關重要。這項關鍵技術使得行業能夠將多個被稱為“小芯片(chiplets)”的芯片，在同一個容器內堆疊或相鄰拼接起來，從而提高芯片性能。
據ITBEAR科技資訊了解，三星電子近年來一直在先進芯片封裝技術上投入大量資源，并于去年12月成立了一個專門團隊來加強該領域的研發。這表明該公司對先進芯片封裝技術的重視程度和對其未來潛力的信心。
與此同時，英特爾對于臺積電專利組合規模所代表的先進技術優勢提出異議，并由其知識產權法律集團副總裁Benjamin Ostapuk表示，英特爾的專利投資是經過精心選擇的，這些專利保護了公司的知識產權。
臺積電對于相關報道拒絕置評，然而，其在先進芯片封裝技術領域的領先地位為該公司爭奪芯片代工業務帶來重要優勢。
總體而言，先進芯片封裝技術在半導體產業的發展中扮演著至關重要的角色，它將繼續推動著芯片性能的提升，為技術的進步和創新提供更堅實的基礎。在激烈的競爭中，臺積電以其出色的專利表現，不斷加強的研發實力，以及在先進芯片封裝技術方面的領先地位，將繼續成為行業的領頭羊。
