【ITBEAR科技資訊】8月2日消息，根據(jù) LexisNexis 的專利數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面位居領(lǐng)先地位，超越了韓國(guó)的三星電子和美國(guó)的英特爾。臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域擁有2946項(xiàng)專利，其質(zhì)量也是最高的，這體現(xiàn)在其他公司對(duì)其專利的引用次數(shù)上。三星電子緊隨其后，擁有2404項(xiàng)專利，而英特爾則排名第三，擁有1434項(xiàng)專利。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，單塊硅片上集成更多晶體管變得越來(lái)越困難，因此先進(jìn)芯片封裝技術(shù)對(duì)于改進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)變得至關(guān)重要。這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)使得行業(yè)能夠?qū)⒍鄠€(gè)被稱為“小芯片(chiplets)”的芯片，在同一個(gè)容器內(nèi)堆疊或相鄰拼接起來(lái)，從而提高芯片性能。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星電子近年來(lái)一直在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)上投入大量資源，并于去年12月成立了一個(gè)專門團(tuán)隊(duì)來(lái)加強(qiáng)該領(lǐng)域的研發(fā)。這表明該公司對(duì)先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的重視程度和對(duì)其未來(lái)潛力的信心。
與此同時(shí)，英特爾對(duì)于臺(tái)積電專利組合規(guī)模所代表的先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)提出異議，并由其知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律集團(tuán)副總裁Benjamin Ostapuk表示，英特爾的專利投資是經(jīng)過精心選擇的，這些專利保護(hù)了公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
臺(tái)積電對(duì)于相關(guān)報(bào)道拒絕置評(píng)，然而，其在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位為該公司爭(zhēng)奪芯片代工業(yè)務(wù)帶來(lái)重要優(yōu)勢(shì)。
總體而言，先進(jìn)芯片封裝技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中扮演著至關(guān)重要的角色，它將繼續(xù)推動(dòng)著芯片性能的提升，為技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新提供更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電以其出色的專利表現(xiàn)，不斷加強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力，以及在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，將繼續(xù)成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
