韓國(guó)工業(yè)部周五表示，8 月份韓國(guó)出口連續(xù) 11 個(gè)月下降，主要是由于半導(dǎo)體和石油產(chǎn)品需求疲軟，但該國(guó)報(bào)告連續(xù)第三個(gè)月出現(xiàn)貿(mào)易順差。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)通商資源部編制的數(shù)據(jù)，上個(gè)月出口額同比下降 8.4% 至 518.7 億美元。由于需求下降和芯片價(jià)格下跌，該國(guó)主要出口產(chǎn)品半導(dǎo)體出口下降了 21%。石油產(chǎn)品價(jià)格也同比下跌35%。該部表示，8 月份進(jìn)口額同比下降 22.8%，至 510 億美元，能源進(jìn)口同比下降 42%。韓國(guó)的大部分能源需求依賴進(jìn)口。
因此，該國(guó) 8 月份貿(mào)易順差達(dá)到 8.7 億美元，連續(xù)第三次增長(zhǎng)。6 月，該國(guó)報(bào)告 16 個(gè)月來(lái)首次出現(xiàn)貿(mào)易順差，此前，由于能源價(jià)格高企，貿(mào)易順差從 2022 年 3 月持續(xù)到 2023 年 5 月，出現(xiàn)了 1997 年以來(lái)最長(zhǎng)的逆差。
對(duì)于韓國(guó)來(lái)說(shuō)，芯片出口下滑，一部分原因在于終端不振，另一方面與他們主要在存儲(chǔ)上布局有重要關(guān)系。但現(xiàn)在，他們似乎迎來(lái)了苦盡甘來(lái)的一天。
原廠成功拉漲晶圓合約價(jià)，現(xiàn)貨市場(chǎng)出現(xiàn)短期漲勢(shì)
近期NAND Flash 現(xiàn)貨市場(chǎng)顆粒報(bào)價(jià)受晶圓合約價(jià)成功拉漲消息帶動(dòng)，部分品項(xiàng)出現(xiàn)較積極詢價(jià)需求。詳情據(jù)TrendForce 了解，起因于8 月下旬NAND Flash 原廠與部分中國(guó)指標(biāo)模組廠議定新晶圓訂單，成功拉抬512Gb 晶圓合約價(jià)，漲幅約10%，其他原廠亦跟進(jìn)將同級(jí)產(chǎn)品價(jià)格提升，顯現(xiàn)原廠不愿再低價(jià)成交，帶動(dòng)晶圓現(xiàn)貨市場(chǎng)近期出現(xiàn)短期漲勢(shì)。不過(guò)采購(gòu)訂單是基于供應(yīng)端報(bào)價(jià)調(diào)漲涌現(xiàn)，實(shí)際終端訂單是否支撐仍待觀察。
2022年第四季起由鎧俠（Kioxia）及美光（Micron）率先減產(chǎn)，三星（Samsung）今年第二季才跟進(jìn)，故減產(chǎn)效益到下半年才會(huì)發(fā)生。TrendForce了解，三星減產(chǎn)幅度從起初25%，第四季可能擴(kuò)大到35%，代表市況供過(guò)于求壓力仍大。原廠若不積極應(yīng)對(duì)，即便下半年需求溫和復(fù)蘇，NAND Flash產(chǎn)品價(jià)格要落底反彈也有困難。現(xiàn)下一線NAND Flash原廠均透過(guò)積極減產(chǎn)控制供給，力求止跌，避免價(jià)格持續(xù)破底。
模組廠方面，有鑒于NAND Flash晶圓漲價(jià)造成成本提升壓力，近期亦紛紛釋出調(diào)漲終端產(chǎn)品意向，主要體現(xiàn)SSD產(chǎn)品，Kingston、Phison等模組廠近期亦回歸官方價(jià)格交易，不再開(kāi)放客戶另議低價(jià)成交。
TrendForce認(rèn)為，賣(mài)方仍握有晶圓等NAND Flash產(chǎn)品漲價(jià)的主導(dǎo)權(quán)，短期市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)在所難免。第四季韓廠仍增加NAND Flash減產(chǎn)規(guī)模，意圖維穩(wěn)價(jià)格，但對(duì)照實(shí)際終端需求，買(mǎi)方仍保守甚至偏悲觀看待后續(xù)需求展望，即便采購(gòu)價(jià)格被迫提高，仍難刺激訂單量上升，故本次晶圓現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格漲勢(shì)能否延續(xù)仍待觀察。
與此同時(shí)，韓國(guó)還打算加大原本缺失的無(wú)晶圓廠的投入力度。
韓國(guó)計(jì)劃彌補(bǔ)在無(wú)晶圓廠的差距
據(jù)報(bào)道，韓國(guó)正在培養(yǎng) 20 家無(wú)晶圓廠芯片公司，作為該國(guó)成為芯片強(qiáng)國(guó)的努力的一部分。
貿(mào)易、工業(yè)和能源部周一宣布啟動(dòng)了一個(gè)名為“全球明星無(wú)晶圓廠項(xiàng)目”的長(zhǎng)期項(xiàng)目。
根據(jù)該項(xiàng)目，該部選擇了20家韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司，以獲得政府在技術(shù)開(kāi)發(fā)、測(cè)試產(chǎn)品制造、融資、全球營(yíng)銷(xiāo)和芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)家培養(yǎng)方面的支持。
入選的 20 名韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)商中有 10 名被認(rèn)為具有全球潛力，包括 MCU（微控制器單元）設(shè)計(jì)商 Abov Semiconductor、NFC 設(shè)計(jì)商 3ALogics 和 OLED 面板芯片設(shè)計(jì)商 HiDeep。
剩下的 10 家是嶄露頭角的公司，成立時(shí)間不到 7 年，但擁有專(zhuān)有技術(shù)。該名單包括人工智能芯片設(shè)計(jì)商Mobilint和Supergate以及顯示芯片設(shè)計(jì)商Sapien Semiconductor。
韓國(guó)產(chǎn)業(yè)政策辦公室副部長(zhǎng) Joo Young-joon 表示：“隨著系統(tǒng)芯片行業(yè)的快速增長(zhǎng)以及人工智能和電氣化等未來(lái)行業(yè)的到來(lái)，無(wú)晶圓廠行業(yè)的重要性日益凸顯。”
“通過(guò)為有潛力的無(wú)晶圓廠企業(yè)提供多元化的國(guó)家支持，我們將催生全球排名前列的無(wú)晶圓廠企業(yè)，并通過(guò)匹配需求和支持技術(shù)開(kāi)發(fā)，為無(wú)晶圓廠行業(yè)提供開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。”
無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)芯片，同時(shí)將制造外包給專(zhuān)業(yè)公司。隨著芯片變得越來(lái)越復(fù)雜，無(wú)晶圓廠行業(yè)在全球芯片行業(yè)中的地位也在不斷增長(zhǎng)。
產(chǎn)業(yè)通商資源部援引去年的數(shù)據(jù)表示，韓國(guó)在芯片制造方面處于領(lǐng)先地位，但與美國(guó)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，韓國(guó)在芯片設(shè)計(jì)方面落后。英偉達(dá)、高通等全球排名前30的芯片設(shè)計(jì)公司占據(jù)了90%的市場(chǎng)份額，而韓國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司僅占1%。
因此，韓國(guó)政府一直在幫助無(wú)晶圓廠行業(yè)實(shí)現(xiàn)成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)。
它一直為新興芯片設(shè)計(jì)公司提供 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具和工作空間。它還一直為他們提供多項(xiàng)目晶圓支持，這是一種在單個(gè)晶圓上對(duì)多個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)行原型設(shè)計(jì)的經(jīng)濟(jì)高效的方式。
政府還在 6 月份設(shè)立了 3000 億韓元（2260 萬(wàn)美元）的基金，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)者提供財(cái)務(wù)幫助，并正在京畿道龍仁市建立一個(gè)所謂的“系統(tǒng)半導(dǎo)體集群”。
【來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察】
