【ITBEAR科技資訊】9月26日消息，隨著全球對人工智能(AI)產品的需求不斷攀升，臺積電正全力投資擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能，以滿足市場的迫切需求。根據臺灣地區“聯合報”的最新報道，這一舉措可能導致AI芯片的成本上漲。
臺積電計劃投資數十億美元，興建一座新的芯片封裝工廠，以提高封裝產能。該公司已于今年7月宣布了一項投資28.9億美元的計劃，目標是在2024年底之前將封裝產能提高至每月3萬片。這將通過采購來自設備廠商如辛耘、萬潤、弘塑、鈦升和群翊等的CoWoS機臺來實現。
據ITBEAR科技資訊了解，目前臺積電的CoWoS先進封裝月產能約為1.2萬片，隨著產能擴展計劃的逐步實施，這一數字將逐漸提高至1.5萬至2萬片。隨后，臺積電還將引進更多設備，預計最終月產能將達到2.5萬片以上，甚至可能接近3萬片。這將提高臺積電處理AI相關訂單的能力，但也可能導致AI芯片的價格上漲。
值得一提的是，英偉達是臺積電CoWoS先進封裝的主要客戶之一，其訂單量占據了臺積電產能的相當大部分。此外，亞馬遜、博通等客戶也加大了對CoWoS封裝產能的需求。為了滿足客戶的緊迫需求，臺積電已要求設備廠商在明年第2季底之前完成交機及裝機，以確保明年下半年開始進入量產。
