【ITBEAR科技資訊】9月11日消息，光通信領(lǐng)域的一項(xiàng)革命性技術(shù)正備受矚目，這一技術(shù)有望徹底改變高速數(shù)據(jù)傳輸和半導(dǎo)體行業(yè)的格局。臺(tái)積電聯(lián)合博通、輝達(dá)等重要客戶，秘密合作開(kāi)發(fā)硅光子和共同封裝光學(xué)元件(CPO)技術(shù)，并有望在明年下半年迎來(lái)大規(guī)模訂單。
硅光子技術(shù)作為一項(xiàng)前沿技術(shù)，使用光信號(hào)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電子信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，具備高速、低功耗、低延遲等一系列優(yōu)勢(shì)。臺(tái)積電的副總裁余振華表示，硅光子技術(shù)有望解決能源效率和人工智能運(yùn)算能力等關(guān)鍵問(wèn)題，將推動(dòng)通信和半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)新的時(shí)代。
不僅臺(tái)積電，全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體巨頭，包括英特爾、輝達(dá)、博通等，都在積極布局硅光子技術(shù)和CPO技術(shù)。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，最早在2024年，這些技術(shù)有望引發(fā)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，尤其是在高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，如800G及更高傳輸速率的網(wǎng)絡(luò)中。
業(yè)內(nèi)人士指出，隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的不斷提高，功耗和散熱管理問(wèn)題將成為主要挑戰(zhàn)。而硅光子技術(shù)的應(yīng)用可以有效降低功耗，提高系統(tǒng)效率，共同封裝光學(xué)元件(CPO)技術(shù)則有望進(jìn)一步優(yōu)化系統(tǒng)性能，為未來(lái)高速數(shù)據(jù)傳輸提供可靠的支持。
根據(jù)ITBEAR科技資訊了解，已有大型科技公司，如微軟、meta等，認(rèn)證并采用了硅光子技術(shù)在新一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中。這一趨勢(shì)表明，硅光子技術(shù)和CPO技術(shù)將在未來(lái)的通信和半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，為科技產(chǎn)業(yè)帶來(lái)前所未有的機(jī)遇。
