【ITBEAR科技資訊】9月10日消息，富士康科技集團正在積極探討與意法半導體公司的合作計劃，計劃在印度興建一座高度先進的40納米半導體工廠。這一舉措標志著富士康在印度市場的戰(zhàn)略布局邁出了重要的一步。
富士康一直以為蘋果產(chǎn)品提供組裝服務而著稱，而其在印度的業(yè)務規(guī)模也已經(jīng)相當龐大，擁有位于卡納塔克邦和泰米爾納德邦的工廠，主要用于生產(chǎn)iPhone和其他蘋果相關的配件。然而，近期富士康表示強烈興趣在印度建立半導體工廠，以進一步鞏固其在該國的業(yè)務。
去年，富士康曾與印度礦業(yè)巨頭Vedanta簽署了一項價值195億美元的合資協(xié)議，旨在共同開展芯片設施建設項目。然而，今年7月，富士康決定退出該合資企業(yè)，表示將獨立在印度興建芯片工廠，為印度的半導體產(chǎn)業(yè)貢獻力量。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，富士康董事長兼首席執(zhí)行官劉揚偉表示，印度有望成為全球新的制造中心，其供應商生態(tài)系統(tǒng)可能會比中國更快地發(fā)展壯大。這一計劃也與印度政府的戰(zhàn)略目標相契合，印度政府正在積極推動提高本國芯片產(chǎn)能，以減少對昂貴的芯片進口以及對中國市場的依賴。印度總理莫迪承諾撥款100億美元，以吸引芯片制造商前來投資，并愿意政府分擔建設半導體工廠的一半成本，這一政策舉措已經(jīng)促使美光科技公司等國際企業(yè)宣布在印度建設相關生產(chǎn)設施，以支持本土芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印度的半導體行業(yè)前景充滿希望，未來將成為全球電子產(chǎn)業(yè)的重要支持力量。
