【ITBEAR科技資訊】9月25日消息，臺積電(TSMC)近日加大了對CoWoS先進封裝產能的擴展力度，以滿足客戶的迫切需求，尤其是在人工智能(AI)芯片領域。據悉，英偉達等大客戶的CoWoS封裝訂單數量大幅增加，同時，AMD、亞馬遜等公司也提出了緊急訂單，為此，臺積電已經向設備供應商下了加產的任務，計劃在明年上半年完成機臺的交付和安裝。
目前，臺積電的CoWoS先進封裝月產能約為1.2萬片。然而，在擴產計劃啟動后，臺積電原計劃逐步將月產能擴充至1.5萬至2萬片。現在，通過增加設備的投入，預計月產能將迅速增至2.5萬片以上。這一舉措將使臺積電能夠更為高效地應對與人工智能相關的訂單。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電總裁魏哲家曾在法說會上表示，公司正在積極擴展CoWoS先進封裝產能，希望在2024年下半年之后，能夠減輕產能緊張的壓力。臺積電已經在臺灣竹科、中科、南科、龍潭等地騰出空間，以增加CoWoS產能。竹南封測廠也將同步建設CoWoS及TSMC SoIC等先進封裝生產線。
此外，AMD、英特爾以及一些國內公司也在積極研發和發布新的AI芯片產品，爭奪在AI芯片市場的份額，這將與英偉達展開激烈競爭。
總的來說，臺積電的擴產計劃顯示出人工智能領域的芯片需求不斷增長，各大客戶都在尋求增加供應鏈的穩定性，以滿足市場的快速增長。臺積電的努力將有望推動臺灣在全球半導體制造領域的競爭地位。
