【ITBEAR科技資訊】9月20日消息，近日，有消息稱顯卡制造巨頭英偉達(NVIDIA)計劃在未來的5000系列顯卡中采用多芯片封裝(MCM)技術，以進一步提高其產品性能，這將使英偉達加入了AMD和英特爾等公司的行列，采用這種先進的設計。
英偉達的MCM計劃首次曝光是通過硬件爆料者 @kopite7kimi的消息，他表示：“在GA100和GH100的劇情之后，GB100似乎終于要使用MCM了。” 這意味著英偉達的下一代顯卡將會使用MCM技術，這種技術將多個小型GPU芯片封裝在一個封裝中。與目前的單芯片封裝(SCM)設計相比，MCM技術可以顯著提高性能和效率。這些小型GPU芯片可能會基于英偉達的下一代架構Blackwell，而不是目前的Hopper架構。
多芯片封裝(MCM)是一種在一個封裝內封裝多個芯片的技術，這樣可以提高集成度和帶寬，同時降低功耗和成本。目前，AMD已經在其CPU和GPU產品中廣泛使用MCM技術，如Ryzen和Epyc處理器以及Radeon RX 6000系列顯卡，這已經在市場上取得了良好的成績。
相比之下，英偉達一直采用較大的單一GPU芯片的設計，雖然能夠提供高性能，但也面臨著一些挑戰，包括制造難度、散熱問題和成本壓力。然而，通過采用MCM技術，英偉達可以將多個小芯片連接在一起，構建出更大的芯片單元，從而顯著提高性能，這對于滿足不斷增長的高性能計算需求至關重要。
據ITBEAR科技資訊了解，這一消息對于英偉達來說是一項重要的技術進步，有望在未來的顯卡市場競爭中幫助其鞏固領先地位，提供更強大的性能表現，同時也對消費者來說是一個令人期待的消息。我們將繼續關注這一發展，以獲取更多關于英偉達5000系列顯卡的最新信息。
