【ITBEAR科技資訊】9月11日消息，硅光子技術和共同封裝光學元件(CPO)正成為半導體和通信領域的新興熱點。據臺灣《經濟日報》報道，臺積電似乎與博通、輝達等大客戶攜手合作，預計最早從明年下半年開始將迎來大規模訂單。
針對這些傳聞，臺積電目前尚未對客戶和產品狀況發表評論。然而，臺積電的副總裁余振華日前公開表示，他們對硅光子技術寄予厚望，并表示：“如果能夠提供一個完善的硅光子整合系統，將有望解決能源效率和人工智能運算能力兩大關鍵問題，這將標志著一個全新的范式轉變。我們可能正站在一個新時代的開端。”
值得注意的是，臺積電、英特爾、輝達、博通等國際半導體企業都在積極布局硅光子技術和共同封裝光學元件技術。據ITBEAR科技資訊了解，最早在2024年，整個市場就有望迎來硅光子技術的爆發性增長。
業內分析認為，隨著高速數據傳輸不斷發展，當前仍在使用可插拔光學元件。而隨著傳輸速度迅速提升，尤其是進入800G世代，以及未來更高傳輸速率如1.6T至3.2T等的挑戰，功耗損失和散熱管理問題將成為主要難題。
硅光子技術的突出特點在于它使用激光束來代替電子信號進行數據傳輸，并通過CPO封裝技術將其整合成單一模塊。這項技術已經得到微軟、meta等大型科技公司的認證，并被應用于新一代網絡架構中，為通信領域帶來了前所未有的機遇和挑戰。在硅光子技術的推動下，我們有望迎來一個全新的通信時代。
