眾所周知高通5G芯片是旗艦智能手機(jī)的茶常規(guī)配置，今年，高通的驍龍888頂級5G旗艦芯片更是備受關(guān)注，而且被廣泛應(yīng)用于安卓旗艦手機(jī)中。
雖然智能手機(jī)已經(jīng)比比皆是，但是要想體驗最頂級的拍照、攝影、AI、游戲以及網(wǎng)絡(luò)連接，最佳的選擇還是最新款的旗艦手機(jī)。驍龍888自出道以來就以強(qiáng)大的性能、領(lǐng)先的圖形能力和極致的連接而一舉奪得“年度最佳5G旗艦芯片”的頭銜，是消費者體驗現(xiàn)階段最頂級旗艦享受的最好入口。
其實，稍微對手機(jī)圈有所關(guān)注的小伙們早就發(fā)現(xiàn)了，今年眾多性能出色、人氣爆表的安卓旗艦手機(jī)都搭載了高通驍龍888 5G芯片，例如小米11 Pro、Redmi K40 Pro、realme真我GT、OPPO FindX3 Pro、vivo X60 Pro+、一加9 Pro、iQOO 7等超20余款國產(chǎn)旗艦手機(jī)終端，都因為驍龍888的澎湃動力而為用戶帶來超一流的流暢用機(jī)體驗。
這幾年，我們很明顯地感覺到了國產(chǎn)手機(jī)品牌在技術(shù)上的進(jìn)步，這些進(jìn)步除了手機(jī)廠常在手機(jī)上的匠心打磨之外，當(dāng)然也離不開高通5G芯片不斷提升的性能和數(shù)年如一日的技術(shù)創(chuàng)新和突破。此次驍龍888很明顯的一個變化，便是Cortex-X1超級大核的出現(xiàn)，這顆專為追求峰值性能的“巨無霸怪獸”，開啟了安卓手機(jī)性能的新世界大門。
除了性能的明顯提升，驍龍888此次在連接方面的表現(xiàn)也是出類拔萃的。驍龍888集成的高通驍龍X60 5G基帶，支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高7.5Gbp的商用5G網(wǎng)絡(luò)速度。值得一提的是，作為目前全球唯一一家能夠提供從基帶到射頻再到天線的整體性解決方案的5G芯片廠商，高通也為驍龍X60 5G基帶也匹配了對應(yīng)的射頻系統(tǒng)，以應(yīng)對5G網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜性挑戰(zhàn)，最大程度降低手機(jī)OEM廠商的設(shè)計難度。
現(xiàn)階段還處于5G商用初期，全球各個國家5G部署進(jìn)度不同，使用的5G頻段資源也不一致，截至目前，全球已經(jīng)有超過1000個頻段組合，這就給電信運營商和5G終端廠商帶來了前所未有的射頻復(fù)雜性挑戰(zhàn)。高通驍龍X605G基帶及射頻系統(tǒng)支持幾乎全球所有主要網(wǎng)絡(luò)以及出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，利用動態(tài)頻譜共享（DSS）技術(shù)實現(xiàn)全國范圍的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，還支持全球5G多SIM卡功能。也就說，使用搭載驍龍X60的5G手機(jī)，幾乎可以暢游天下5G網(wǎng)絡(luò)，不用擔(dān)心從一個國家跨境到另一個國家手機(jī)沒有5G信號的問題。
其實在高通驍龍旗艦層級的芯片產(chǎn)品中，驍龍X60 5G基帶的整體性5G解決方案還只是其中一個有代表性的用例。在驍龍888整個產(chǎn)品設(shè)計周期中，高通為每一款手機(jī)設(shè)計多達(dá)40個組件和核心系統(tǒng)軟件，涵蓋連接、電源管理、音頻、射頻、濾波器和開關(guān)，這就為手機(jī)廠商降低了開發(fā)和設(shè)計成本，進(jìn)一步降低手機(jī)等5G終端產(chǎn)品的市場價格。
高通在利用自身5G技術(shù)賦能終端產(chǎn)品應(yīng)用方面，始終是不遺余力的。不久前，高通還基于驍龍X65/X62兩款5G基帶，發(fā)布了一個5G M.2接口參考設(shè)計。這一參考設(shè)計采用與現(xiàn)階段常用的Wi-Fi無線網(wǎng)卡相同的M.2接口，解決了許多5G設(shè)計的復(fù)雜性。
高通5G M.2接口參考設(shè)計的推出，對5G產(chǎn)業(yè)鏈上的各廠商提供了更多產(chǎn)品開發(fā)的便利性，這意味著各廠商可根據(jù)該參考設(shè)計快速地進(jìn)行相應(yīng)產(chǎn)品的研發(fā)制造，并應(yīng)用于除了智能手機(jī)之外的更廣泛的領(lǐng)域，包括筆記本電腦、PC臺式機(jī)以及CPE、XR、游戲以及其他移動寬帶（MBB）終端設(shè)備中，進(jìn)一步豐富5G生態(tài)應(yīng)用場景。
